英特爾發(fā)布首款用于邊緣創(chuàng)新的插槽式系統(tǒng)芯片

　　英特爾宣布推出適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾®酷睿™系統(tǒng)芯片(SoC)。作為針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化的全新專(zhuān)用邊緣產(chǎn)品系列，這款首創(chuàng)的插槽式系統(tǒng)芯片能夠?yàn)橐曈X(jué)計(jì)算負(fù)載提供高性能的集成圖形和媒體處理功能。此外，得益于緊湊的空間占用和適用于寬溫工作的運(yùn)行熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)，它還可以助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更小巧的創(chuàng)新外觀(guān)以及無(wú)風(fēng)扇式散熱設(shè)計(jì)，并幫助其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可持續(xù)性目標(biāo)。

　　與第10代英特爾®酷睿™臺(tái)式機(jī)處理器系列中的12W/65W機(jī)型相比，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾酷睿系統(tǒng)芯片可提供高達(dá)4倍的圖形處理速度，和高達(dá)6.6倍的GPU圖像分類(lèi)推理性能。它內(nèi)置英特爾®硬件線(xiàn)程調(diào)度器(Intel® Thread Director)，可以智能地引導(dǎo)操作系統(tǒng)將相應(yīng)工作負(fù)載分配給合適的內(nèi)核。此外，與第10代英特爾®酷睿™臺(tái)式機(jī)處理器相比，這款系統(tǒng)芯片具有多達(dá)14個(gè)內(nèi)核和20個(gè)線(xiàn)程，單線(xiàn)程性能提升高達(dá)1.32 倍，多線(xiàn)程性能提升高達(dá)1.27倍。

　　面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾酷睿系統(tǒng)芯片還支持用于推理和機(jī)器視覺(jué)的高性能AI功能。多達(dá)96 EU的圖形執(zhí)行單元可實(shí)現(xiàn)AI工作負(fù)載的高度并行化，與此同時(shí)，該款處理器還采用了英特爾®深度學(xué)習(xí)加速(Intel® DL Boost)，并通過(guò)在CPU上內(nèi)置AI加速功能來(lái)提供額外的推理性能。此外，該款處理器還完全支持英特爾®發(fā)行版OpenVINO™(Intel® Distribution of OpenVINO™)工具套件優(yōu)化和跨架構(gòu)推理。