高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺 變革家庭網(wǎng)絡

　　高通技術公司今日宣布推出其最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總容量，旨在面向具有超強聯(lián)網(wǎng)需求的當今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通®多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(Qualcomm Multi-Link Mesh)，為家庭網(wǎng)絡連接帶來全新突破，開啟極致吞吐量和實時響應的全新時代。

　　據(jù)悉，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺采用高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術，面向最新應用帶來數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡覆蓋和低時延，為傳統(tǒng)終端和最新Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端帶來即刻的性能優(yōu)勢。最新的沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺與已量產(chǎn)的高通Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺共享通用架構，目前正在出樣，預計在2023年下半年商用面世。

　　高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺具有如下特性：

　　一是高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術：高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術通過動態(tài)管理客戶端向與網(wǎng)狀回傳的無線連接新模式，重新定義家庭聯(lián)網(wǎng)體驗。高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術可根據(jù)網(wǎng)絡條件、終端能力和家庭網(wǎng)絡拓撲結構，在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中可實現(xiàn)確定性低時延，并帶來75%*的實時時延降低，助力實現(xiàn)幾乎無卡頓的游戲體驗。

　　二是Wi-Fi 7技術：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺能夠帶來極致高性能，實現(xiàn)比以往更廣的數(shù)千兆比特覆蓋范圍，關鍵特性包括：

　　·擴展的5GHz頻譜性能，通過240MHz信道和4K QAM調制技術帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。

　　·最大化利用6GHz頻譜性能，通過320MHz信道和4K QAM調制技術帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動頻率控制技術，實現(xiàn)全屋數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡覆蓋。高通自動頻率控制技術目前可用于用戶設備集成，并將在通過監(jiān)管審批后商用。

　　·支持Wi-Fi 7多連接和自適應干擾打孔技術，即使在擁擠的家庭網(wǎng)絡環(huán)境中也能帶來運行優(yōu)化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網(wǎng)絡或其他終端存在潛在干擾的情況下，也能提供出色性能。

　　·為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯(lián)網(wǎng)終端可實現(xiàn)高達5.8 Gbps的峰值速度。

　　三是高性能平臺創(chuàng)新：高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案基于模塊化和可擴展的設計架構，具備成本效益和小巧的外形，以實現(xiàn)高性能的家庭網(wǎng)絡連接，并加快產(chǎn)品面市時間。關鍵特性包括：

　　·針對尺寸、能效和成本效益而優(yōu)化的平臺設計，包括采用先進的制程工藝和面向性能優(yōu)化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。

　　·面向客戶設計打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置，帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量，幾乎是同類Wi-Fi 6系統(tǒng)容量的兩倍。平臺非常適用于采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)進行全屋組網(wǎng)的方案，同時支持更多用戶數(shù)量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。