對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

　　由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。

　　據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。

　　據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。

　　小芯片(Chiplet，又名芯粒)技術，是一種模塊化芯片技術，可將多個不同功能的小型芯片拼搭形成模組，以實現(xiàn)多種處理功能。

　　據(jù)了解，小芯片系統(tǒng)將傳統(tǒng)片上系統(tǒng)(SoC)所需的微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等模塊分開制造，并在后道工藝中集成為一個芯片模組，可實現(xiàn)不同模塊的混用、復用，且各模塊不需要在同一制程節(jié)點制造，在成本和良率上具有優(yōu)勢。

　　今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立，聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。

　　UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。