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    傳高通將于明年下調(diào)中端和入門級驍龍?zhí)幚砥鲀r格

    2022年12月29日 13:24:25   來源：DoNews

    　　據(jù)臺媒《電子時報》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍400和600系列。

    　　消息人士認為，高通此舉是否會引發(fā)價格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價的可能性。

    　　近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2022年第三季度全球智能手機AP市場報告，從出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場份額降至了35%;排名第二的高通的市場份額則上升到了31%;之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。

    　　據(jù)悉，市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續(xù)到2023年，但年增長率將改善至-5%。全球智能手機出貨量將達到2014年以來的最低水平。對于整個行業(yè)來說，這是一個非常艱難的時期。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

    即時

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    2024全球開發(fā)者先鋒大會即將開幕

    由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo)，由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”，將于2024年3月23日至24日舉辦。