據(jù)外媒報(bào)道,蘋果計(jì)劃在2025年前放棄使用美國博通公司的芯片,改用自研芯片。此外,蘋果已經(jīng)在開發(fā)一個(gè)后續(xù)版本,該版本將把蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙功能整合到一個(gè)組件中。
作為轉(zhuǎn)變的一部分,蘋果還打算在2024年底或2025年初準(zhǔn)備好它的首個(gè)蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片,以替換高通芯片。此前蘋果預(yù)計(jì)最快將于今年更換高通的部件,但因開發(fā)阻礙而延遲計(jì)劃。
據(jù)悉,蘋果是博通最大的客戶,于上一財(cái)年為這家芯片制造商貢獻(xiàn)了總收入的約20%,接近70億美元。高通22%的年銷售額(相當(dāng)于近100億美元)也來自于蘋果,盡管該公司多年來一直聲稱,其對(duì)蘋果的依賴將會(huì)減弱。
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