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    英特爾2022技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品發(fā)布盤點:深耕硬核創(chuàng)新,助推數(shù)字未來

    2023年01月20日 10:07:42   來源:中文科技資訊

      隨著數(shù)字化突飛猛進,科技對人類的重要性從未如此之高,前所未有地塑造著未來的世界。如此迅速的數(shù)字化進程帶來了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長和數(shù)據(jù)類型的多樣化,也因此提出了不斷增長的算力需求。如果說“算力”是數(shù)字世界的生產(chǎn)力,半導(dǎo)體則是數(shù)字化的支撐性技術(shù)。因而,推進半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新就顯得尤為重要。

      近日,英特爾總結(jié)了2022年公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品發(fā)布上的最新進展,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳表示:“創(chuàng)新是英特爾安身立命之本。在2022年,面對宏觀經(jīng)濟環(huán)境和半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整周期帶來的諸多挑戰(zhàn),英特爾放眼未來,迎難而上,基于對數(shù)字化趨勢的深刻理解,堅持一步一個腳印地推進技術(shù)創(chuàng)新。在制程、封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了底層技術(shù)突破;在軟硬件產(chǎn)品方面繼續(xù)推陳出新;不斷提高英特爾在代工服務(wù)方面的執(zhí)行力。”

      2月

      從開幕式上基于英特爾®至強®可擴展處理器的3DAT技術(shù),到應(yīng)用于不同場館和賽場的AI數(shù)據(jù)分析、360° VR技術(shù)平臺VSS數(shù)字孿生場館模擬仿真系統(tǒng)等等,英特爾創(chuàng)新技術(shù)“閃耀”北京冬奧會。

      英特爾公布代工領(lǐng)域的一系列動作:

      以54億美元收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower半導(dǎo)體,此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略,進一步擴大了英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合

      推出一項10億美元創(chuàng)新基金,用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司

      加入RISC-V國際基金會,推動建立開放的代工生態(tài)系統(tǒng)

      在英特爾2022投資者大會上,英特爾分享了產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖及重要節(jié)點:

      在制程方面,英特爾將通過極紫外光刻(EUV)技術(shù)、RibbonFET晶體管PowerVia背面供電技術(shù),在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點,預(yù)計將在2025年重獲制程領(lǐng)先性

      在封裝方面,下一代3D封裝技術(shù)Foveros Omni和Foveros Direct預(yù)計將在2023年正式投產(chǎn)

      3月

      英特爾攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成立UCIe(通用芯粒高速互連開放規(guī)范)聯(lián)盟,推動建立開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng),讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的芯粒能夠通過先進封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。

    圖片

      英特爾推出面向筆記本電腦的英特爾銳炫™獨立顯卡系列,旨在為全球游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來高性能的圖形體驗。

    圖形用戶界面, 應(yīng)用程序

描述已自動生成

      4月

      英特爾宣布計劃進一步減少直接和間接溫室氣體排放,承諾到2040年全面實現(xiàn)“可持續(xù)計算”,實現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體零排放。

      英特爾與QuTech研究員首次在300毫米的硅晶圓上實現(xiàn)了硅量子比特的規(guī)模化生產(chǎn),實現(xiàn)了量子比特數(shù)量與良率的突破。

    圖片

      5月

      在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上,英特爾公布了在芯片、軟件和服務(wù)方面取得的多項進展,為客戶釋放商業(yè)價值:

      芯片

      用于訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心負載的英特爾Habana® Gaudi® 2 AI處理器

      代號為Sapphire Rapids的第四代英特爾®至強®可擴展處理器的初始SKU

      英特爾基礎(chǔ)設(shè)施處理器(IPU)的路線圖

      軟件

      英特爾軟件基礎(chǔ)設(shè)施計劃Endgame項目,幫助用戶隨時隨地靈活調(diào)用計算資源

      服務(wù)

      Intel® On Demand服務(wù),滿足企業(yè)不斷變化的工作負載需求,實現(xiàn)產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展

      6月

      英特爾研究院宣布在集成光電研究上取得重大進展,實現(xiàn)了完全集成在硅晶圓上的八波長分布式反饋激光器陣列,輸出功率和波長間隔均勻性均優(yōu)于行業(yè)規(guī)范,且具備未來大規(guī)模應(yīng)用所需的性能。

      7月

      英特爾正式推出了首套開源AI參考套件,旨在讓企業(yè)能夠在醫(yī)療、制造、零售和其他行業(yè)部署準(zhǔn)確性更高、性能更優(yōu)和總落地成本更低的AI。

      英特爾與全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科宣布建立代工合作關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。

     

      8月

      在第34屆Hot Chips大會上,英特爾CEO帕特·基辛格介紹了英特爾在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,這些成果增強了分塊化2.5D和3D芯片設(shè)計,將被應(yīng)用于英特爾即將推出的產(chǎn)品組合。

      9月

      在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上,英特爾展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù),以及在構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進展,旨在幫助其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對挑戰(zhàn)并實現(xiàn)新一代的創(chuàng)新:

      產(chǎn)品和技術(shù)組合

      以旗艦產(chǎn)品英特爾®酷睿™ i9- 13900K為首的第13代英特爾酷睿臺式機處理器,帶來了臺式機處理器性能的新標(biāo)準(zhǔn)

      英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列,為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案

      面向臺式機的英特爾銳炫™ A7系列顯卡,以多種產(chǎn)品設(shè)計登陸零售市場,提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和游戲性能

      英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)(Intel® Unison™)可在手機和電腦之間提供無縫連接

      第四代英特爾®至強®可擴展處理器內(nèi)置一系列加速器,主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲和其他高需求的工作負載

      支持工具

      全新英特爾® Geti™平臺能夠助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)和部署計算機視覺AI

      英特爾研究院發(fā)布基于Loihi 2研究芯片的可堆疊多板平臺Kapoho Point,并更新Lava開源軟件開發(fā)框架,推進神經(jīng)擬態(tài)計算的應(yīng)用開發(fā)

      新的英特爾量子軟件工具包旨在幫助開發(fā)者學(xué)習(xí)如何編寫量子算法

      英特爾再次發(fā)布三套專門針對醫(yī)療健康用例的全新AI參考套件

      10月

      英特爾介紹,英特爾代工服務(wù)將通過“系統(tǒng)級代工”為客戶提供晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四個領(lǐng)域的服務(wù),開創(chuàng)芯片制造的新時代。

      11月

      在2022年世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會上,英特爾CEO帕特·基辛格表示,五大“超級技術(shù)力量”,包括無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知,將在芯片的驅(qū)動下于數(shù)字時代釋放出更強大的全新可能。同時,他也強調(diào),英特爾將延續(xù)和中國的長期合作伙伴關(guān)系,通過超級技術(shù)力量創(chuàng)造可以造福社會的科技。

    男人的照片上寫著字

描述已自動生成

      12月

      在IEDM 2022上,英特爾公布了多項研究成果,繼續(xù)推進摩爾定律,以在2030年前實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管

      將互聯(lián)密度再提升10倍的下一代3D封裝技術(shù),實現(xiàn)了準(zhǔn)單片式芯片

      用于2D晶體管進一步微縮的新材料,包括僅三個原子厚的超薄材料

      能效和存儲的新可能,以實現(xiàn)更高性能的計算

    1

     

      英特爾® oneAPI工具包的2023年版本正式上線,可大幅提升即將推出的英特爾硬件產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)力,包括第四代英特爾®至強®可擴展處理器、英特爾®至強® CPU Max 系列和英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU,涵蓋Flex系列和新的Max系列,并增加了對新的Codeplay插件的支持,使開發(fā)者能更容易地為非英特爾的GPU架構(gòu)編寫SYCL代碼,從而讓面向多架構(gòu)系統(tǒng)的代碼開發(fā)變得更輕松

    3

     

      面向未來,英特爾仍將繼續(xù)堅持“創(chuàng)造改變世界的科技,造福地球上每一個人”的宗旨,在摩爾定律的啟迪下推進技術(shù)創(chuàng)新,同時不斷探索計算的新可能性,以在進一步提高算力的同時降低能耗,助力全人類的可持續(xù)發(fā)展。

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    [No. H002]
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