華為P60 Pro線稿草圖流出：也要用上“靈動島”挖孔？

　　按照往年節(jié)奏，華為很可能在今年第一季度推出新一代P系列旗艦——華為P60系列，將至少包含華為P60E、華為P60和P60 Pro三款機(jī)型，雖然該機(jī)并沒有如大家期望的在MWC上亮相，但最終不負(fù)大家期待，近日華為手機(jī)官方正式官宣，該機(jī)將會在3月23日正式亮相�，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是華為P60 Pro的線稿草圖。

　　據(jù)數(shù)碼博主最新曬出的第三方線稿草圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的華為P60 Pro將采用類似iPhone 14 Pro的感嘆號挖孔，不過，這也可能只是展示了內(nèi)部元器件排列，實(shí)際呈現(xiàn)的開孔依然可能是“藥丸”形的長條設(shè)計(jì)，具體的方案還有待進(jìn)一步證實(shí)。而在機(jī)身背部，該機(jī)將采用矩陣攝像頭設(shè)計(jì)，中間一顆為碩大的金色圓環(huán)主攝，非常吸睛，也讓該機(jī)具備了非常高的辨識度。同時在這顆主攝的上下方各有一顆鏡頭，右上方則是閃光燈的位置，并且在攝像頭附近有Xmage的文字標(biāo)識，影像表現(xiàn)將非常值得期待。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的華為P60系列將采用一塊6.6英寸120Hz BOE OLED屏幕，分辨率為3200 x 1440，支持1920Hz高頻PWM調(diào)光。硬件上，該系列機(jī)型將會搭載第二代驍龍8等多款處理器，不過應(yīng)該都是高通定制的4G版本，不支持5G，其他性能參數(shù)則與5G版芯片沒有太大的區(qū)別。至于影像，頂配版機(jī)型的后置相機(jī)模組將采用IMX789和IMX888兩顆新大底主攝，其中一枚為50MP± 1/1.4英寸±大底，而且將有望拿下IMX888的首發(fā)，并且將搭載華為XMAGE自研影像平臺。此外，該機(jī)還將內(nèi)置5000mAh電池，支持100W有線+50W無線快充。

　　據(jù)悉，華為將會在3月23日14:30召開春季旗艦新品發(fā)布會，屆時傳聞已久的全新華為P60系列、Mate X3折疊屏旗艦等多款新品都將正式與大家見面。