Pixel 8 Pro手機(jī)渲染圖曝光：調(diào)整后攝模塊設(shè)計(jì) 新增未知傳感器

　　3 月 15 日消息，谷歌日前已敲定將于 5 月 10 日舉辦 I / O 2023 開(kāi)發(fā)者大會(huì)，預(yù)估將會(huì)推出 Pixel 8 系列在內(nèi)的諸多新品。國(guó)外媒體 SmartPrix 攜手可靠消息源 OnLeaks，分享了 Pixel 8 Pro 手機(jī)的高清渲染圖。

　　報(bào)道稱谷歌對(duì) Pixel 8 Pro 的外觀進(jìn)行了諸多細(xì)節(jié)調(diào)整，首先是手機(jī)邊緣更加圓潤(rùn)，后置攝像頭從橫放的感嘆號(hào)設(shè)計(jì)，改為三個(gè)攝像頭集中到一個(gè)橢圓形區(qū)域中。

　　IT之家從渲染圖中還注意到，機(jī)身背面右側(cè)閃光燈下方還有一個(gè)新的傳感器，只是目前尚不清楚具體的功能。媒體 SmartPrix 猜測(cè)可能是微距或者深度傳感器，亦或者是全新的傳感器技術(shù)。

　　Pixel 8 Pro 機(jī)身正面配備 6.52 英寸屏幕，機(jī)身尺寸為 162.6×76.5×8.7mm，凸起部分尺寸厚度為 12mm。

　　該機(jī)底部采用 USB Type-C 端口，右側(cè)為電源和音量按鈕，左側(cè)為 SIM 卡托盤(pán)。機(jī)身背面還有谷歌的 LOGO。

　　在規(guī)格上，Pixel 8 Pro 將會(huì)采用 Tensor G3 芯片。該芯片基于未發(fā)布的三星 Exynos 2300 處理器開(kāi)發(fā)，采用三星的 3nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)量產(chǎn)。由于目前的谷歌 Tensor G2 芯片組是基于 5nm 技術(shù)構(gòu)建的，因此 Tensor G3 芯片組的實(shí)施可能會(huì)同時(shí)提高性能和效率。