3 月 15 日消息,谷歌日前已敲定將于 5 月 10 日舉辦 I / O 2023 開發(fā)者大會(huì),預(yù)估將會(huì)推出 Pixel 8 系列在內(nèi)的諸多新品。國(guó)外媒體 SmartPrix 攜手可靠消息源 OnLeaks,分享了 Pixel 8 Pro 手機(jī)的高清渲染圖。
報(bào)道稱谷歌對(duì) Pixel 8 Pro 的外觀進(jìn)行了諸多細(xì)節(jié)調(diào)整,首先是手機(jī)邊緣更加圓潤(rùn),后置攝像頭從橫放的感嘆號(hào)設(shè)計(jì),改為三個(gè)攝像頭集中到一個(gè)橢圓形區(qū)域中。
IT之家從渲染圖中還注意到,機(jī)身背面右側(cè)閃光燈下方還有一個(gè)新的傳感器,只是目前尚不清楚具體的功能。媒體 SmartPrix 猜測(cè)可能是微距或者深度傳感器,亦或者是全新的傳感器技術(shù)。
Pixel 8 Pro 機(jī)身正面配備 6.52 英寸屏幕,機(jī)身尺寸為 162.6×76.5×8.7mm,凸起部分尺寸厚度為 12mm。
該機(jī)底部采用 USB Type-C 端口,右側(cè)為電源和音量按鈕,左側(cè)為 SIM 卡托盤。機(jī)身背面還有谷歌的 LOGO。
在規(guī)格上,Pixel 8 Pro 將會(huì)采用 Tensor G3 芯片。該芯片基于未發(fā)布的三星 Exynos 2300 處理器開發(fā),采用三星的 3nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)量產(chǎn)。由于目前的谷歌 Tensor G2 芯片組是基于 5nm 技術(shù)構(gòu)建的,因此 Tensor G3 芯片組的實(shí)施可能會(huì)同時(shí)提高性能和效率。
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