芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競(jìng)爭(zhēng)，消息稱(chēng) Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體

　　據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，知情人士稱(chēng)，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的 IPO 后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

　　總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 的產(chǎn)品被用于全球 95% 以上的智能手機(jī)，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。但是，Arm 并不直接生產(chǎn)芯片，而是把設(shè)計(jì)圖賣(mài)給芯片制造商，讓他們?nèi)��?shí)現(xiàn)和生產(chǎn)。這樣的模式讓 Arm 成為了半導(dǎo)體行業(yè)的“瑞士”，不與任何客戶直接競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也賺取了豐厚的利潤(rùn)。

　　然而，Arm 最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：該公司要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，吸引更多的客戶和投資者。據(jù)知情人士透露，這款芯片將是 Arm 有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標(biāo)是用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。Arm 已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通擔(dān)任過(guò)旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人。

　　Arm 之所以有這樣的舉動(dòng)，與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀是一家日本的投資集團(tuán)，于 2016 年以 320 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 2204.8 億元人民幣)的價(jià)格收購(gòu)了 Arm，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑵湓诩~約納斯達(dá)克上市。為了提高 Arm 的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng) Arm 改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略，也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

　　不過(guò)，Arm 的芯片制作計(jì)劃也引發(fā)了一些擔(dān)憂和質(zhì)疑。一方面，如果 Arm 真的做出了一款優(yōu)秀的芯片，它是否會(huì)考慮將其出售或授權(quán)給其他公司，從而成為自己客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?這樣做會(huì)不會(huì)損害 Arm 在行業(yè)中的中立地位和信譽(yù)?另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋(píng)果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過(guò)多代產(chǎn)品的迭代和改進(jìn)才能達(dá)到今天的水平，Arm 是否有足夠的實(shí)力和耐心去走完這條路?

　　目前，Arm 還沒(méi)有公開(kāi)透露其芯片制作計(jì)劃的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。據(jù)悉，該計(jì)劃僅僅是一個(gè)原型測(cè)試，并沒(méi)有商業(yè)化的意圖。但無(wú)論如何，這都表明了 Arm 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來(lái)的上市增添了更多的看點(diǎn)和話題。