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    芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競(jìng)爭(zhēng) 消息稱 Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體

    2023年04月23日 15:53:10   來源:IT之家

      4 月 23 日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,知情人士稱,軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體,尋求吸引新客戶并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的 IPO 后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

      總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 的產(chǎn)品被用于全球 95% 以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。但是,Arm 并不直接生產(chǎn)芯片,而是把設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商,讓他們?nèi)?shí)現(xiàn)和生產(chǎn)。這樣的模式讓 Arm 成為了半導(dǎo)體行業(yè)的“瑞士”,不與任何客戶直接競(jìng)爭(zhēng),同時(shí)也賺取了豐厚的利潤(rùn)。

      然而,Arm 最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃:該公司要親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì),吸引更多的客戶和投資者。據(jù)知情人士透露,這款芯片將是 Arm 有史以來最先進(jìn)的芯片制作嘗試,目標(biāo)是用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。Arm 已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)來領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目,團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士 Kevork Kechichian,他曾在高通擔(dān)任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人。

      Arm 之所以有這樣的舉動(dòng),與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀是一家日本的投資集團(tuán),于 2016 年以 320 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2204.8 億元人民幣)的價(jià)格收購了 Arm,并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑵湓诩~約納斯達(dá)克上市。為了提高 Arm 的盈利能力和市場(chǎng)吸引力,軟銀推動(dòng) Arm 改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略,也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

      不過,Arm 的芯片制作計(jì)劃也引發(fā)了一些擔(dān)憂和質(zhì)疑。一方面,如果 Arm 真的做出了一款優(yōu)秀的芯片,它是否會(huì)考慮將其出售或授權(quán)給其他公司,從而成為自己客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?這樣做會(huì)不會(huì)損害 Arm 在行業(yè)中的中立地位和信譽(yù)?另一方面,芯片制作并不是一件容易的事情,需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭,也需要經(jīng)過多代產(chǎn)品的迭代和改進(jìn)才能達(dá)到今天的水平,Arm 是否有足夠的實(shí)力和耐心去走完這條路?

      目前,Arm 還沒有公開透露其芯片制作計(jì)劃的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。據(jù)悉,該計(jì)劃僅僅是一個(gè)原型測(cè)試,并沒有商業(yè)化的意圖。但無論如何,這都表明了 Arm 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和決心,也為其即將到來的上市增添了更多的看點(diǎn)和話題。

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