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    Chiplet促使用量大幅提升!半導體測試探針受益上市公司梳理

    2023年04月23日 14:55:20   來源:財聯(lián)社

      4月22日訊 據(jù)行業(yè)媒體報道,消息人士稱,顯示驅(qū)動IC(DDI)庫存調(diào)整從2022年第一季度開始,PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長時間的DDI庫存修正后,IC設(shè)計公司開始下單探針卡來滿足需求。

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      探針應用在半導體測試設(shè)備制造中占據(jù)重要地位。半導體芯片測試探針是一種高端精密電子元器件,主要用于半導體芯片測試環(huán)節(jié),通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導芯片設(shè)計和工藝改進等方面具有重要作用。

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      半導體測試對于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測試(CP測試、FT測試等)、三種設(shè)備(探針臺、測試機、分選機等),其中測試機、分選機、探針臺的占比分別為63.1%、17.4%、15.2%。

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      Chiplet將帶動探針用量大幅提升。一方面,Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒,相較于測試完整芯片難度更大,為保證最后芯片的良率,需要保證每個Chiplet的die(裸片)都有效,因此將會對每一個die進行全檢,探針等測試設(shè)備的使用量將大幅增加。

      另一方面,Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn),提升了系統(tǒng)的復雜程度,為保證良率,探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。據(jù)Omdia報告,預計到2024年Chiplet市場規(guī)模會達到58億美元,2035年則超過570億美元。隨著Chiplet規(guī)模擴大,市場對探針需求量將進一步擴大。

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      半導體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升。半導體測試設(shè)備可分為測試機、分選機和探針臺三大類。測試探針則主要應用在測試機和探針臺,在大部分半導體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。根據(jù)VLSI Research,半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模占半導體封測設(shè)備市場規(guī)模的比例約為10.47%。

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      根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),預計2022年全球半導體封測設(shè)備市場規(guī)模為154.6億美元,據(jù)此推測2022年探針市場規(guī)模約為16.19億美元,三年CAGR13%。國泰君安證券分析師王聰?shù)?月2日研報認為,未來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,2025年全球半導體測試探針行業(yè)市場規(guī)模預計將達到27.41億美元,2021-2025年期間復合年增長率達14.51%。

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      我國探針市場約占到全球五分之一。2021年我國半導體測試探針市場規(guī)模達到18.75億元,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,預計到2025年將達到32.83億元,復合年增長率超過15%。

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      半導體測試探針市場呈寡頭壟斷格局,國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占據(jù)全球半導體測試探針市場主要份額,國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少數(shù)廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠,而蘇州克爾邁斯的工廠在韓國,在國內(nèi)并未設(shè)立工廠,僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進行銷售。2019年和林微納半導體芯片測試探針市占率僅為0.24%,而中國大陸晶圓產(chǎn)能占到全球20%-30%,探針國產(chǎn)化空間十分廣闊。

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      據(jù)不完全統(tǒng)計,涉及半導體測試探針業(yè)務的A股上市公司有和林微納、深科達、長川科技、興森科技、偉測科技等,具體情況如下:

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      值得注意的是,半導體測試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷,國內(nèi)探針廠商處于探針市場的中低端領(lǐng)域。中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低,行業(yè)門檻較低,同質(zhì)化競爭激烈,行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭,因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務范圍以及盈利能力的限制,低端產(chǎn)品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。

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