Chiplet促使用量大幅提升！半導(dǎo)體測(cè)試探針受益上市公司梳理

　　4月22日訊 據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，消息人士稱，顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)庫存調(diào)整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的DDI庫存修正后，IC設(shè)計(jì)公司開始下單探針卡來滿足需求。

　　探針應(yīng)用在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造中占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針是一種高端精密電子元器件，主要用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試環(huán)節(jié)，通過連接測(cè)試機(jī)來檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。

　　半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試、FT測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.1%、17.4%、15.2%。

　　Chiplet將帶動(dòng)探針用量大幅提升。一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個(gè)芯粒，相較于測(cè)試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個(gè)Chiplet的die(裸片)都有效，因此將會(huì)對(duì)每一個(gè)die進(jìn)行全檢，探針等測(cè)試設(shè)備的使用量將大幅增加。

　　另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測(cè)試設(shè)備的使用量亦將增加。據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模會(huì)達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元。隨著Chiplet規(guī)模擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)探針需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增加帶動(dòng)探針需求提升。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可分為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類。測(cè)試探針則主要應(yīng)用在測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，在大部分半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。根據(jù)VLSI Research，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例約為10.47%。

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為154.6億美元，據(jù)此推測(cè)2022年探針市場(chǎng)規(guī)模約為16.19億美元，三年CAGR13%。國泰君安證券分析師王聰?shù)?月2日研報(bào)認(rèn)為，未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體測(cè)試探針行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到27.41億美元，2021-2025年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)14.51%。

　　我國探針市場(chǎng)約占到全球五分之一。2021年我國半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18.75億元，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到32.83億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過15%。

　　半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局，國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)主要份額，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺(tái)易電子等少數(shù)廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，而蘇州克爾邁斯的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進(jìn)行銷售。2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針市占率僅為0.24%，而中國大陸晶圓產(chǎn)能占到全球20%-30%，探針國產(chǎn)化空間十分廣闊。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，涉及半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)的A股上市公司有和林微納、深科達(dá)、長(zhǎng)川科技、興森科技、偉測(cè)科技等，具體情況如下：

　　值得注意的是，半導(dǎo)體測(cè)試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國內(nèi)探針廠商處于探針市場(chǎng)的中低端領(lǐng)域。中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在成本和價(jià)格方面展開競(jìng)爭(zhēng)，因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場(chǎng)中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。