2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì)官宣：OriginOS 5/自研藍(lán)河系統(tǒng)2降臨真·AI程序員來(lái)了，阿里云「通義靈碼」全面進(jìn)化，全流程開(kāi)發(fā)僅用幾分鐘東方甄選烤腸全網(wǎng)銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額領(lǐng)先鴻蒙PC要來(lái)了 界面很漂亮！余承東：目前華為PC將是最后一批搭載Windows上半年中國(guó)AR/VR出貨23.3萬(wàn)臺(tái)，同比下滑了 29.1%IDC：2024 上半年中國(guó) AR / VR 頭顯出貨 23.3 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑 29.1%英特爾AI加速器Gaudi3下周發(fā)布，挑戰(zhàn)NVIDIA統(tǒng)治地位!大屏技術(shù)邂逅千年色彩美學(xué)！海信激光電視成為電影《只此青綠》官方合作伙伴OpenAI將最新AI模型o1擴(kuò)展到企業(yè)和教育領(lǐng)域三星新專(zhuān)利探索AR技術(shù)新應(yīng)用：檢測(cè)屏幕指紋殘留，提高手機(jī)安全性猛瑪傳奇C1：直播圖傳技術(shù)的革新者JFrog推出首個(gè)運(yùn)行時(shí)安全解決方案，實(shí)現(xiàn)從代碼到云的全面軟件完整性和可追溯性亞馬遜推出一大波生成式 AI 工具，購(gòu)物體驗(yàn)全面升級(jí)機(jī)器人公司1X推出世界模型Apple Intelligence測(cè)試版現(xiàn)已開(kāi)放革命性AI對(duì)話系統(tǒng)Moshi問(wèn)世:機(jī)器也能說(shuō)人話了?阿里國(guó)際推出最新多模態(tài)大模型 Ovis，看菜品就能提供烹飪步驟華為發(fā)布智聯(lián)集成行業(yè)解決方案，助力客戶(hù)打造行業(yè)領(lǐng)先的目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)AI 3D生成天花板再拉升！清華團(tuán)隊(duì)煉成3D Scaling Law正在逐步覆蓋！騰訊提醒勿為實(shí)況圖重裝微信：以免丟失微信聊天記錄
Chiplet最新相關(guān)新聞

  • TechInsights：Chiplet市場(chǎng)快速發(fā)展 用量收入雙雙激增

    預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)將會(huì)持續(xù)興起，收入及使用量都將持續(xù)上升。

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    2024-07-19

  • 芯片雙雄，決戰(zhàn)Chiplet

    自遵循IBM的要求，將X86架構(gòu)和產(chǎn)品授權(quán)AMD以來(lái)，英特爾和AMD就成為了處理器領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的巨頭。尤其在PC時(shí)代，這兩者幾無(wú)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們也一直引領(lǐng)著芯片設(shè)計(jì)。

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    2023-09-25

  • Chiplet，怎么連？

    近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝水平的不斷提升使芯片性能得到顯著增強(qiáng)，但是摩爾定律正在逐漸逼近物理極限。同時(shí)，隨著CPU、GPU、FPGA等高性能運(yùn)算芯片性能的持續(xù)提升，AI、5G、云計(jì)算等應(yīng)用相繼興起，各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高算力、低延時(shí)、低功耗的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。

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    2023-09-15

  • 后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵詞：GPU與Chiplet

    AI芯片領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)連續(xù)兩個(gè)季度強(qiáng)勁無(wú)比的業(yè)績(jī)以及極度樂(lè)觀的業(yè)績(jī)預(yù)期，很大程度上表明今年第二季度是全球AI技術(shù)全面發(fā)展與擴(kuò)張的開(kāi)端階段，而不是圍繞科技股的泡沫炒作熱潮。

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    2023-09-01

  • Chiplet促使用量大幅提升！半導(dǎo)體測(cè)試探針受益上市公司梳理

    據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，消息人士稱(chēng)，顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)庫(kù)存調(diào)整從2022年第一季度開(kāi)始，PC周邊芯片的庫(kù)存調(diào)整甚至在2021年底就開(kāi)始了。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的DDI庫(kù)存修正后，IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始下單探針卡來(lái)滿足需求。

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    2023-04-23

  • Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？

    TechSearch 是專(zhuān)門(mén)研究微電子封裝和組裝技術(shù)趨勢(shì)的市場(chǎng)研究領(lǐng)導(dǎo)者，其總裁 Jan Vardaman 指出，IC 設(shè)計(jì)師認(rèn)為使用 Chiplet 可以更容易、更靈活地制造他們想要的芯片。

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    2023-04-12

  • 新一輪科技革命吹響號(hào)角 Chiplet或成AI芯片關(guān)鍵“破局”點(diǎn)

    據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，28nm芯片的設(shè)計(jì)成本在4000萬(wàn)美元，16nm芯片設(shè)計(jì)成本約1億美元，而5nm芯片的設(shè)計(jì)成本更高達(dá)5.4億美元。

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    2023-03-15

即時(shí)

TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng)，展示全球科技創(chuàng)新力量

近日，德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革，全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng)，有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。

新聞

敢闖技術(shù)無(wú)人區(qū) TCL實(shí)業(yè)斬獲多項(xiàng)AWE 2024艾普蘭獎(jiǎng)

近日，中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相，以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū)，斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。

企業(yè)IT

重慶創(chuàng)新公積金應(yīng)用，“區(qū)塊鏈+政務(wù)服務(wù)”顯成效

“以前都要去窗口辦，一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了，現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序，按照提示流程提交相關(guān)材料，僅幾秒鐘，重慶市民曾某的賬戶(hù)就打進(jìn)了21600元。

3C消費(fèi)

“純臻4K 視界煥新”——愛(ài)普生4K 3LCD 激光工程投影

2024年3月12日，由愛(ài)普生舉辦的主題為“純臻4K 視界煥新”新品發(fā)布會(huì)在上海盛大舉行。

研究

2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)即將開(kāi)幕

由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo)，由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”，將于2024年3月23日至24日舉辦。