全球七大半導(dǎo)體廠高管齊聚日本：沖擊1nm工藝

　　5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、Intel、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設(shè)廠與合作。

　　據(jù)報道，此次出席會談的半導(dǎo)體業(yè)大咖共七人，包括臺積電董事長劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁拉賈，以及比利時半導(dǎo)體研究開發(fā)機構(gòu)Imec的世界戰(zhàn)略合作執(zhí)行副總裁米爾葛利。

　　臺積電昨(17)日也對外證實，劉德音將出席會談，但公司并未透露細(xì)節(jié)與任何可能的合作方向。外媒預(yù)期，受邀公司將介紹在日本的投資和事業(yè)發(fā)展計劃。

　　外媒報道稱，這次會談當(dāng)中，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導(dǎo)體大廠在日本投資并與日本企業(yè)合作。

　　日本內(nèi)閣官房長官松野博一接受采訪時指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性無法由單一國家達(dá)成，和理念相近的國家及地區(qū)攜手合作極為重要。

　　業(yè)界人士指出，這次與會的大咖當(dāng)中，備受關(guān)注的是比利時半導(dǎo)體研究開發(fā)機構(gòu)Imec，該機構(gòu)為非營利研究中心，前瞻研發(fā)技術(shù)超前業(yè)界三至十年，與世界各大半導(dǎo)體廠均有合作計劃，也是臺積電開放創(chuàng)新平臺設(shè)計中心聯(lián)盟重要伙伴，此次受邀與會，反映日本持續(xù)布局先進制程的決心。

　　日本為布局先進制程，持續(xù)招手臺積電在日本擴建第二座廠。業(yè)界認(rèn)為，臺積電若未來在日本擴建二廠，將投入7nm以下先進制程生產(chǎn)，以支持日本當(dāng)?shù)剀囉�、海外消費應(yīng)用需求，及日本伙伴和國際客戶未來生產(chǎn)所需。

　　臺積電日本熊本新廠正在建設(shè)中，主要鎖定22/28nm，以及12/16nm等成熟特殊制程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原定的約70億美元提高至86億美元，產(chǎn)能也較最初目標(biāo)月產(chǎn)4.5萬片提升至5.5萬片，預(yù)計2023年9月完工、2024年4月投產(chǎn)，并自同年12月起出貨。

　　日本正積極重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，日企在全球半導(dǎo)體市場市占率已降至約10%，遠(yuǎn)低于1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)銷售額至15兆日圓（1,099億美元），達(dá)到目前水準(zhǔn)的三倍。

　　為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，日本在積極引入海外頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)的同時，也在打造本土晶圓制造龍頭。

　　在2022年8月，日本的晶圓代工企業(yè)Rapidus正式成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝(Denso)、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預(yù)算，目標(biāo)是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進制程芯片。

　　Rapidus計劃國產(chǎn)化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

　　今年4月，Rapidus總裁小池淳義宣布將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房，除了2nm之外，還將興建1nm晶圓代工廠。

　　在技術(shù)來源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)，而該2nm技術(shù)將導(dǎo)入于此次決定興建的北海道千歲工廠內(nèi)。

　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞最新報道，Rapidus已完成1臺EUV光刻設(shè)備的籌備，預(yù)估2030年代Rapidus營收將達(dá)1萬億日元。

　　Rapidus總裁小池淳義(Atsuyoshi Koike)在接受采訪時表示：“我們已經(jīng)引入了人工智能 (AI) 和自動化技術(shù)，并且有大約500名工程師。”

　　通常，大規(guī)模生產(chǎn)最先進的半導(dǎo)體需要大約1000名工程師，而小池淳義強調(diào)，借助自動化等技術(shù)，僅需約一半的人力就可以應(yīng)對。預(yù)估2027年開始量產(chǎn)，2030年代(2030-2039年)營收將達(dá)1萬億日元。

　　在談到與臺積電的競爭時，小池淳義表示：“在下一代芯片上，Rapidus與臺積電是競爭對手，不過相對于涉及所有領(lǐng)域的臺積電，Rapidus會專注在AI、超級電腦用芯片等用途，因此競爭應(yīng)該不會那么大。”