PC行業(yè)寒冬仍未結(jié)束 AMD一季度“扭盈為虧”

　　TechWeb 文 / 新喀鴉

　　由于PC行業(yè)的芯片需求持續(xù)疲軟，AMD也迎來了多年以來的首次季度虧損。AMD 2023年第一季度營業(yè)額為54億美元，毛利率44%，經(jīng)營虧損1.45億美元，凈虧損1.39億美元，攤薄后每股虧損0.09美元�；�于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為50%，經(jīng)營收入11億美元，凈收入9.7億美元，攤薄后每股收益0.60美元。

　　PC行業(yè)的寒冬

　　實際上，從2022年開始，PC行業(yè)就已經(jīng)逐漸進(jìn)入了寒冬。

　　根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示：

　　包括臺式機(jī)、筆記本電腦和工作站在內(nèi)的傳統(tǒng)PC全球出貨量在2022年第一季度同比下降5.1%，共計8,050萬臺;

　　2022年第二季度全球PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺;

　　2022年第三季度全球PC出貨量同比下降15%，共計7,420萬臺;

　　2022年第四季度全球PC出貨量同比下降28.1%，共計6,720萬臺;

　　2023年第一季度全球PC出貨量同比下降29%，共計5,690萬臺;

　　而PC出貨量下降則會直接影響到相關(guān)的芯片供應(yīng)企業(yè)，像AMD、英特爾這樣的企業(yè)自然是首當(dāng)其沖。

　　主要業(yè)績數(shù)據(jù)

　　AMD的業(yè)務(wù)主要有四個部分：

　　數(shù)據(jù)中心：主要包括數(shù)據(jù)中心CPU、數(shù)據(jù)中心GPU、賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品、DPU(目前主要是AMD Pensando DPU)等產(chǎn)品。

　　客戶：主要包括用于筆記本電腦、臺式機(jī)電腦、工作站上的CPU和APU。

　　游戲：主要包括臺式機(jī)和筆記本電腦的GPU、游戲機(jī)芯片等產(chǎn)品。

　　嵌入式：主要包括FPGA、自適應(yīng)SoC和SoM，嵌入式CPU和GPU等產(chǎn)品。

　　在營收數(shù)據(jù)方面：

　　數(shù)據(jù)中心：2023年第一季度營收12.95億美元，利潤1.48億美元，利潤同比下降65%。

　　客戶：2023年第一季度營收7.39億美元，同比下降65%。利潤方面虧損1.72億美元。

　　游戲：2023年第一季度營收17.57億美元，同比下降6%。利潤3.14億美元，同比下降12%。

　　嵌入式：2023年第一季度營收15.62億美元，同比上漲163%。利潤7.98億美元，同比上漲188%。

　　數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)一直是AMD的“頂梁柱”，不過現(xiàn)在由于很多廠商設(shè)備更新周期延長，再加上AMD降價促銷。最終結(jié)果就是營收降了，利潤也降了。不過真正影響AMD的恐怕還是PC業(yè)務(wù)，AMD的PC業(yè)務(wù)原本應(yīng)該是個盈利的業(yè)務(wù)，但受到“PC行業(yè)寒冬”的影響，已經(jīng)出現(xiàn)了多個季度的虧損。而游戲業(yè)務(wù)這邊，一方面有索尼PlayStation、微軟Xbox等半定制業(yè)務(wù)的大客戶撐腰，另一方面還有自己的顯卡，所以這算是一個相對能穩(wěn)定盈利的業(yè)務(wù)。

　　至于嵌入式業(yè)務(wù)，只能說收購了賽靈思“真香”。AMD在2022年2月14日完成了對賽靈思的收購之后，賽靈思的相關(guān)業(yè)績也陸續(xù)加在了AMD身上。賽靈思在FPGA行業(yè)的市場份額常年占據(jù)在第一的位置。在收購前的2021年，AMD全年營收為164億美元，賽靈思全年營業(yè)收入為31.48億美元。而收購賽靈思使得AMD在2022年第一季度達(dá)到了59億美元“創(chuàng)紀(jì)錄的收入”。并且自此之后，賽靈思一直為AMD創(chuàng)造著相當(dāng)豐厚的利潤。

　　其它業(yè)績亮點

　　1、主要云服務(wù)提供商包括Microsoft Azure, Google Cloud，Oracle Cloud Infrastructure等宣布了基于AMD EPYC(霄龍)處理器的新功能。

　　2、推出了AMD Ryzen™(銳龍)嵌入式5000系列產(chǎn)品并啟動了供貨。AMD銳龍嵌入式 5000系列處理器采用7納米(7nm)技術(shù)打造，計劃生產(chǎn)供貨期為5年。

　　3、推出了AMD EPYC™(霄龍)嵌入式 9004 系列處理器。該處理器基于“Zen 4”5nm 核心構(gòu)建，適合嵌入式系統(tǒng) OEM 廠商通過各種性能和定價選項擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。

　　4、AMD成立電信解決方案測試實驗室，以支持基于AMD端到端解決方案的驗證。

　　5、推出Zynq UltraScale+ RFSoC，支持在新興市場加速部署4G/5G頻段，并且擴(kuò)大與諾基亞的合作，為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。

　　6、為游戲掌機(jī)推出了定制的銳龍Z1和銳龍Z1 Extreme處理器。

　　7、多款搭載銳龍7000系列CPU的筆記本開始發(fā)售。

　　8、AMD與三星簽訂了一項多年延長授權(quán)協(xié)議，將多代高性能、超低功耗的AMD Radeon圖形解決方案引入三星Exynos SoC擴(kuò)展產(chǎn)品組合中。

　　9、推出AMD Radeon PRO W7000系列顯卡，首款基于先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計的專業(yè)顯卡，可提供獨特的功能特性和領(lǐng)先性能。