機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體行業(yè)差距擴(kuò)大 預(yù)計Q3三星、SK海力士盈利改善

　　據(jù)韓媒BusinessKorea報道，韓國證券機(jī)構(gòu)NH Investment & Securities近期發(fā)表了關(guān)于芯片行業(yè)的分析。機(jī)構(gòu)表示，隨著三大廠商均已開始減產(chǎn)，存儲芯片的需求將在2023年三季度回升，擺脫供應(yīng)過剩的情況。預(yù)計2023年全年，DRAM產(chǎn)量年增長率將只有5%。在產(chǎn)能縮減的基礎(chǔ)上，這類芯片的需求將在歷史上首次出現(xiàn)同比下滑。未來，芯片需求將主要由PC和智能手機(jī)引領(lǐng)，在PC方面，近兩年需求減緩之后，未來將逐步改善，增長的重點(diǎn)將主要來自高性能計算機(jī)(HPC)。

　　該機(jī)構(gòu)表示，預(yù)計人工智能和HPC的需求會增大，頭部芯片廠商銷售會很好。不過，缺乏技術(shù)實(shí)力的二線芯片企業(yè)，將繼續(xù)面臨需求疲軟的困難。為了應(yīng)對ChatGPT等需求的增長，微軟、谷歌、百度、阿里巴巴等公司，近期追加了數(shù)萬顆英偉達(dá)H100、A800 GPU芯片訂單，將由臺積電代工制造。此外，機(jī)構(gòu)預(yù)計2023年iPhone 15系列手機(jī)的出貨量將達(dá)到9000萬部，比iPhone 14系列更高。

　　存儲芯片領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)表示三星電子和SK海力士將從2023年Q3內(nèi)存芯片需求改善中獲益。預(yù)計未來內(nèi)存價格會上漲，這兩家公司的盈利會大幅改善。此外，HBM高帶寬內(nèi)存的新需求也會增長，將進(jìn)一步促進(jìn)三星和SK海力士的盈利。