高通迎來(lái)勁敵，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科殺入智能座艙領(lǐng)域

　　這幾天，汽車芯片領(lǐng)域發(fā)生了兩件事情。

　　一則是高通舉行了汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，汽車業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動(dòng)態(tài)，高通正在從智能座艙芯片領(lǐng)域向著智能駕駛領(lǐng)域大步挺進(jìn)。

　　另一則則來(lái)自英偉達(dá)，智能駕駛芯片領(lǐng)域的巨擎英偉達(dá)和座艙芯片領(lǐng)域巨頭聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，殺入智能座艙領(lǐng)域。

　　也曾想過高通和英偉達(dá)兩家公司兵戎相見，只是沒想到來(lái)得會(huì)這么快。

　　我們主要來(lái)看英偉達(dá)這邊的合作。

　　01殺入座艙領(lǐng)域

　　這里首先要厘清的一個(gè)誤區(qū)是，英偉達(dá)并非自己去做座艙芯片，而是和合作伙伴聯(lián)發(fā)科一起去做。

　　聯(lián)發(fā)科是誰(shuí)，我想不用過多介紹吧。

　　在手機(jī)領(lǐng)域，高通驍龍?zhí)幚砥骱吐?lián)發(fā)科天璣芯片打得火熱，現(xiàn)在雙方把戰(zhàn)火燒到了智能座艙領(lǐng)域。

　　今年4月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新整合的汽車解決方案Dimensity Auto 汽車平臺(tái)，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科對(duì)自身汽車業(yè)務(wù)的全面梳理。

　　Dimensity Auto汽車平臺(tái)承襲了MediaTek在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、多媒體娛樂等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)積累以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)。

　　而這個(gè)汽車平臺(tái)的業(yè)務(wù)也與和高通的汽車平臺(tái)業(yè)務(wù)高度重合，都是既有座艙方案(高性能芯片)又有數(shù)字底座(互聯(lián)解決方案)。

　　如果以這個(gè)角度來(lái)看，其實(shí)聯(lián)發(fā)科和高通解決方案差異化并不多。

　　但是不同之處在于，聯(lián)發(fā)科把AI、自動(dòng)駕駛也揉了進(jìn)來(lái)，引入差異化競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

　　5月29日，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科宣布合作，共同為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

　　聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

　　聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)車載信息娛樂、座艙便捷功能和座艙安全功能。這次合作也為汽車制造商帶來(lái)了更多支持 NVIDIA DRIVE 平臺(tái)的車載信息娛樂平臺(tái)的選項(xiàng)。

　　小結(jié)一下就是，聯(lián)發(fā)科提供 SoC ，英偉達(dá)提供 GPU、AI 軟件技術(shù)。更關(guān)鍵的是，英偉達(dá)高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)也會(huì)被帶入進(jìn)來(lái)。

　　也即是說，這是一套由聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)共同定義的艙駕融合解決方案。

　　對(duì)于Tier 1以及主機(jī)廠客戶來(lái)說，可以直接在一個(gè)芯片平臺(tái)一站式完成從座艙到智能駕駛的開發(fā)。

　　而且，這款芯片采用3nm制程，對(duì)比之下，今年即將量產(chǎn)裝車的高通8295采用的是5nm制程。

　　芯片制程在很大程度上會(huì)影響芯片性能。也即是說聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)合作的這款芯片性能要優(yōu)于高通的8295。聯(lián)發(fā)科方案將覆蓋從入門級(jí)到豪華級(jí)的所有汽車細(xì)分市場(chǎng)。

　　參考高通將數(shù)字座艙分了「性能級(jí)、旗艦級(jí)、至尊級(jí)」三種軟硬件方案，到時(shí)候估計(jì)聯(lián)發(fā)科也會(huì)推出自己的「套餐」�！缸畛醯慕鉀Q方案將從高端開始，并將逐步進(jìn)入中端和入門級(jí)�！�

　　至于時(shí)間節(jié)點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科3nm芯片會(huì)在2024年推出，交由臺(tái)積電代工，最早在 2025 年量產(chǎn)。

　　02如何看待？

　　根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，車載信息娛樂和儀表盤 SoC 市場(chǎng)規(guī)模將在 2023 年達(dá)到 120 億美元。

　　也即是說，座艙芯片也是一塊大蛋糕。

　　英偉達(dá)自然也想吃上一口。

　　不過，英偉達(dá)切入角度挺獨(dú)特，并不打算親自去做，而是以自己的長(zhǎng)項(xiàng)AI作為切入點(diǎn)，與行業(yè)巨頭聯(lián)發(fā)科合作，沒有喧賓奪主，反過來(lái)增強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto汽車平臺(tái)，算是兩家公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。

　　用聯(lián)發(fā)科的話來(lái)說，兩家公司的合作具有很好的協(xié)同性。

　　對(duì)于和聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，老黃也是頗為得意，在聯(lián)發(fā)科COMPUTEX 新聞發(fā)布會(huì)上老黃這樣自夸道：「這就是我的主意，這真的是一個(gè)非常好的主意，每個(gè)在觀眾席上的人都會(huì)說，這主意是誰(shuí)想出來(lái)的，他一定是個(gè)天才。你是對(duì)的，這是我的主意。」

　　哈哈哈，看這一段的時(shí)候還是挺有意思的。

　　對(duì)于主機(jī)廠們來(lái)說，這自然是一個(gè)好消息。

　　因?yàn)榇蠹叶疾辉敢獍央u蛋放在一個(gè)籃子里，還是要有Plan B 、Plan C來(lái)保證供應(yīng)穩(wěn)定、成本可控。

　　現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)相當(dāng)于又為市場(chǎng)提供了一套可選的有競(jìng)爭(zhēng)力的座艙解決方案。

　　不過，需要指出的是，雖然現(xiàn)在看起來(lái)這套方案還是很領(lǐng)先，但是必須要說的是，等到兩年后，格局可能還會(huì)有新變化。

　　還是拿勁敵高通來(lái)舉例。

　　2016年820A發(fā)布，2020年進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用。

　　2019年8155發(fā)布，2021年至今，絕大部分車企都用上了。

　　2021年1月，8295發(fā)布，2023年下半年到2024年，車企上8295將成為新潮流。

　　那么按照這個(gè)發(fā)布節(jié)奏，接下來(lái)1年內(nèi)，高通很有可能發(fā)布新的艙駕一體解決方案(傳言是年底8795要發(fā))。

　　那么，到了2025年英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科方案量產(chǎn)，高通新方案也差不多該進(jìn)入量產(chǎn)流程了。

　　也即是說，2025年可能就是聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)組合與高通在智能座艙，或者說艙駕融合領(lǐng)域的第一次正面交鋒。

　　有點(diǎn)期待2025年了。