驍龍8 Gen3提前半月發(fā)：首次采用5顆Cortex A720大核

　　不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個(gè)月，地點(diǎn)依舊是在夏威夷，此次峰會(huì)大家最為關(guān)注的，自然是全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3，而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列就被寄予了厚望�，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該芯片的更多核心參數(shù)細(xì)節(jié)。

　　據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4頻率最高可達(dá)3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，并且該芯片首次采用了5顆Cortex A720大核設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)相比驍龍8 Gen2將會(huì)有不小提升，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。此外，驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。

　　至于全新的小米14系列，根據(jù)此前曝光的消息，該系列首批應(yīng)該會(huì)依舊先推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本，分別將采用直屏和四曲面屏方案，屏幕邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄，尤其小米14 Pro將有望實(shí)現(xiàn)四邊邊框1mm的極窄設(shè)計(jì)，相較于市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)(1.45mm)下邊框減少約23%，整體的視覺(jué)效果也將顯著提升。配合上四曲面的屏幕，給人一種正面“全是屏”的感受，極大的綜合了手感和觀感體驗(yàn)。

　　據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機(jī)型則為小米14系列。