天璣9300全大核架構(gòu)大放異彩，聯(lián)發(fā)科居領(lǐng)先地位，出貨量再奪第一

　　最新芯片市場(chǎng)情報(bào)出爐!在Counterpoint Research剛剛公布的2023年Q1智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告結(jié)果中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場(chǎng)份額再次稱霸了全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)!

　　分析專家們聞風(fēng)而動(dòng)，追查原因，最后總結(jié)出來(lái)：原來(lái)是聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量一路攀升，加上眾多高端旗艦芯片大放異彩，才造就了今天的輝煌!當(dāng)然，最令人興奮的還是全新的天璣9300，據(jù)說(shuō)采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能上把A17都碾壓了!而且功耗也降低了50%以上，成為了圈內(nèi)一直持續(xù)到現(xiàn)在的熱點(diǎn)話題。

　　所以，“全大核”到底是什么東西?就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，未來(lái)旗艦手機(jī)芯片或?qū)⒆呦虼蠛四Ｊ�，一�?chǎng)全新的科技革命即將來(lái)臨!

　　隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

　　對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

　　根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

　　一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用其當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。也就是說(shuō)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)前所未有的大升級(jí)。

　　結(jié)合Arm新IP帶來(lái)的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來(lái)并非空穴來(lái)風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

　　但有一點(diǎn)可以確定的是，今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)給我們帶來(lái)一個(gè)很大的驚喜!相比以前，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科無(wú)論是市場(chǎng)銷量還是芯片性能上，都實(shí)現(xiàn)了一個(gè)質(zhì)的飛躍，真正的站了起來(lái)!伴隨著天璣9300的出世，或許也將象征著聯(lián)發(fā)科會(huì)帶領(lǐng)手機(jī)芯片行業(yè)走向一個(gè)全新的時(shí)代。