6月7日晚間,華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告稱,公司科創(chuàng)板IPO注冊已于6月6日獲中國證監(jiān)會同意。根據(jù)華虹的招股書,華虹半導(dǎo)體本次IPO計劃募資180億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的IPO記錄。
就在剛剛過去的5月,還有兩家半導(dǎo)體公司登陸A股。5月5日,晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為19.86元/股,超額配售選擇權(quán)行使前,募集資金總額為99.6億元,成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5月10日,中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為5.69元/股,募資125億元。
數(shù)據(jù)顯示,前5個月A股的IPO數(shù)量雖然增加但募資總額同比下降了19.16%。在A股市場有所冷靜的情況下,今年以來,共有13家半導(dǎo)體企業(yè)登陸A股,共募資376.15億元,占IPO總募資的比例約為四分之一,而這之中,半導(dǎo)體制造公司占據(jù)了相當大的比重,種種現(xiàn)象表明熱錢正在涌向半導(dǎo)體制造。
01 400億投向芯片制造
正如前文所說,在前半年A股上市的半導(dǎo)體公司中,半導(dǎo)體制造公司的募資金額達到404.6億,占比超七成(注:此數(shù)據(jù)包括了已經(jīng)獲得證監(jiān)會同意的華虹半導(dǎo)體)。那么三家晶圓制造公司募集的“巨款”打算怎么花呢?
根據(jù)晶合集成招股書,募集的資金中將投入49億元用于先進工藝研發(fā)項目,其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(6億元)、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含55nm及40nm)(3.5億元)、40nm邏輯芯片工藝平臺(15億)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(24.5億元)等項目研發(fā);投入31億元用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。
中芯集成的募集的資金將主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目(15億),通過完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進工藝技術(shù)研發(fā),將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬片晶圓擴充至月產(chǎn)10萬片晶圓;二期晶圓制造項目(66億),以建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。
華虹半導(dǎo)體計劃將募集資金用于建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(125億),該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗,進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺;8英寸廠優(yōu)化升級(20億),本項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線,以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求;同時,計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線;特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目(25億),將用于公司各大特色工藝平臺技術(shù)研發(fā),包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。
三家公司情況對比
02 國內(nèi)半導(dǎo)體公司的進擊
除了這三家代工公司正在募集資金,用于芯片制造,近日也有多家半導(dǎo)體公司正在擴產(chǎn)。
5月31日,中芯集成公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協(xié)議,在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目,主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驅(qū)動芯片,中芯先鋒為本項目實施主體。
6月1日,景嘉微披露定增預(yù)案,擬向不超過35名特定對象募集資金42億元,用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)。“高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”由景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設(shè)計有限公司組織實施,總投資金額為37.81億元,自主開發(fā)面向圖形處理和計算領(lǐng)域應(yīng)用的高性能GPU芯片,實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的配套應(yīng)用。“通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項目”由景嘉微全資子公司無錫錦之源電子科技有限公司組織實施,總投資金額為9.64億元,擬建立前瞻性技術(shù)研發(fā)中心,同時將配套搭建信息化系統(tǒng)。
6月7日,士蘭微表示公司65億的定增已經(jīng)獲得了證監(jiān)會批文,將用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目,項目將實現(xiàn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片產(chǎn)品在12英寸產(chǎn)線上的量產(chǎn)能力;SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目,將在現(xiàn)有芯片產(chǎn)線及設(shè)施的基礎(chǔ)上新增SiCMOSFET芯片12萬片/年及SiCSBD芯片2.4萬片/年的產(chǎn)能;汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)將新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊產(chǎn)能。
同日,三安光電宣布與意法半導(dǎo)體合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠,總投資額度高達32億美元(約合人民幣228億元)。同時,三安光電還將投資70億元人民幣單獨建造和運營一座新的8英寸碳化硅襯底制造廠,每年規(guī)劃生產(chǎn)的8英寸碳化硅襯底為48萬片。
在芯片市場低迷,國外半導(dǎo)體公司都在放慢投資腳步的情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體公司正在進擊。值得注意的是,這些進擊的國產(chǎn)半導(dǎo)體公司大部分都是A股上市(或者準備上市)的公司,這反映了“上市”對于半導(dǎo)體公司的重要性。
03 投資人不想再聽“講故事”
不久前,一篇《芯片再難融資》引起了廣泛的討論,文章指出了當國產(chǎn)半導(dǎo)體出現(xiàn)了一些低質(zhì)量的內(nèi)卷、頻繁“暴雷”等消極現(xiàn)象之后,對于初創(chuàng)公司來說融資將變成一件難事。投資人不想聽“講故事”,芯片公司融資將會變得艱難。
在中國的信用體系里,初創(chuàng)公司基本就是一張白紙,只有描繪和憧憬,說白了就是講故事。沒有實實在在的經(jīng)營收入,就是沒有現(xiàn)金流。融資分兩種,一種是股權(quán)融資,就是你找別人投資你,當你公司的小股東,跟你共享收益,共擔風(fēng)險。一種是去跟銀行借錢,到期還款,付點利息就行了。
初創(chuàng)公司的問題就是什么都剛起步,明天會怎樣誰也不好說,風(fēng)險較大。除非老板有很強的個人資源和能力(已經(jīng)形成的,確認的,可見的經(jīng)濟實力),要不然無論是作為個人投資者、機構(gòu)投資者或者說銀行,都很難做一筆大額的投資或借款。與之相對,上市公司是最起碼已經(jīng)在某一行業(yè)經(jīng)營幾年,有一定的市場份額,大家已經(jīng)看見他過去每年能賺多少錢了。根據(jù)已正常平穩(wěn)或者已有的一定發(fā)展歷史的視角去看,可以大概判斷未來短時間內(nèi)能發(fā)展到什么樣,同時,上市公司本身也具備一定抵抗風(fēng)險的能力。即使公司經(jīng)營下降了,也具備相應(yīng)的償還能力。所以銀行就比較放心借給他,風(fēng)險比較低。
從這樣的角度來看,雖然融資難,但一個成熟的資本市場能夠“大浪淘沙”,讓錢流向值得的企業(yè)。據(jù)一云投資統(tǒng)計,2019年至2023年,半導(dǎo)體企業(yè)在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家,半導(dǎo)體企業(yè)10家,占比4.93%;半導(dǎo)體募資總額117.46億,占全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家,半導(dǎo)體企業(yè)43家,占比10%;半導(dǎo)體募資總額953.14億,占全年募資總額16.48%。今年前5個月,從行業(yè)分布看,新興產(chǎn)業(yè)類IPO公司占比超八成。A股IPO公司主要來自電子、機械設(shè)備、電力設(shè)備、汽車、計算機、醫(yī)藥生物等高新技術(shù)領(lǐng)域,上述行業(yè)IPO募資規(guī)模分別達473億元、240億元、160億元、122億元、122億元、107億元。這樣的數(shù)據(jù)變化,表現(xiàn)了半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場上依舊受到青睞。
04 讓半導(dǎo)體公司有錢花
2022年101家已經(jīng)公布業(yè)績的半導(dǎo)體及元件上市公司總營收達4366億元,相比2021年的3994億元,增長接近10%。這101家公司中,有92家實現(xiàn)盈利,占比超九成,合計歸母凈利潤達520億元,*季度多家國內(nèi)半導(dǎo)體公司業(yè)績看漲,特別是被限制產(chǎn)業(yè)。反映了國外的“制裁”之下,國產(chǎn)半導(dǎo)體的韌性。
在這樣的表現(xiàn)下,資本有道理對國產(chǎn)半導(dǎo)體公司保持信心。但不得不承認半導(dǎo)體行業(yè)存在頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)較好,小企業(yè)經(jīng)營狀況相對較差。由于半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),企業(yè)需要增加研發(fā)投入來保持競爭力。對于小企業(yè)來說這是不小的壓力,這也是國內(nèi)半導(dǎo)體公司追趕先進水平的門檻之一。如果沒有錢投給這些小公司,行業(yè)的格局就永遠不會被改變,創(chuàng)新成果可能胎死腹中。因此,如何讓半導(dǎo)體公司有錢花成為半導(dǎo)體行業(yè)、政府、資本市場都在思考的問題。
2月17日,中國證監(jiān)會發(fā)布全面實行股票發(fā)行注冊制相關(guān)制度規(guī)則。隨著全面注冊制的落地,半導(dǎo)體公司將有機會加快上市腳步。國家政策,從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口,上市企業(yè)總數(shù)會進一步增多。
以半導(dǎo)體為代表的高端制造業(yè),是一個重資產(chǎn)、長周期、擁有內(nèi)生增長和發(fā)展規(guī)律的產(chǎn)業(yè),理解產(chǎn)業(yè)邏輯是投資的關(guān)鍵。當更多半導(dǎo)體公司拿到上市的入場券,市場競爭更加充分,可以快速提高整個行業(yè)的產(chǎn)能與技術(shù)水平。從長期角度來看,未來的回報會更多。
看半導(dǎo)體行業(yè)的機會,不能只看過去,也要看看未來。數(shù)據(jù)中心、智能汽車,以及新能源相關(guān)賽道正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來機遇,而國產(chǎn)半導(dǎo)體公司也正在積極布局。讓半導(dǎo)體公司有錢花,是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必經(jīng)之路,這件事不會因為一家公司的失敗而被改變。
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