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    天璣9300全大核彰顯技術(shù)巔峰,聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐芯片市場(chǎng)寶座

    2023年06月09日 16:15:22   來源:中文科技資訊

      又拿第一又出新芯,聯(lián)發(fā)科這回可太“秀”啦!在Counterpoint Research最新的市場(chǎng)調(diào)研中,聯(lián)發(fā)科的全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了32%,再一次坐上了冠軍寶座。與此同時(shí),其最新的旗艦芯天璣9300也有了新爆料,采用全大核CPU架構(gòu),性能與功耗實(shí)現(xiàn)飛躍式的進(jìn)步,今年的驚喜真是一個(gè)接著一個(gè)啊,不得不說,聯(lián)發(fā)科太猛了!

      “全大核”的概念大家應(yīng)該都明白吧?現(xiàn)在市場(chǎng)上主流的旗艦手機(jī)芯片都是由超大核、大核、小核組成,而“全大核”則顧名思義,就是只選用超大核和大核,聯(lián)發(fā)科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構(gòu)。說實(shí)話這個(gè)想法挺跨時(shí)代的,不僅能讓性能得到極大的提升,也可以使功耗實(shí)現(xiàn)一定程度的降低。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì)。

      為什么會(huì)這么說呢?在一些媒體看來,目前行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見,從硬件到軟件,再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計(jì)算,“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

      其實(shí),聯(lián)發(fā)科作為全球數(shù)一數(shù)二的半導(dǎo)體巨頭,一直在芯片行業(yè)持續(xù)深耕,近兩年來其旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)逐漸打開了銷路,而這次最新出的天璣9300全大核架構(gòu)也讓人感受到了其在技術(shù)研發(fā)上的魄力以及想要帶動(dòng)芯片行業(yè)往更好方向發(fā)展的決心。

      近日,聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎(chǔ),我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?梢,天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720,同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

      根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

      對(duì)此,知名科技媒體極客灣認(rèn)為,天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu),其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載,就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用,安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下,日常也能控住功耗,那確實(shí)挺值得期待的。

      聯(lián)發(fā)科能取得現(xiàn)在的成績(jī),絕非一朝一夕能夠做到的,這還得歸功于他們持續(xù)的努力,近幾年來其一直在不斷的將技術(shù)升級(jí)推出新芯,產(chǎn)品也在慢慢的被市場(chǎng)所青睞,本次的天璣9300也是厚積薄發(fā)下的成果,盡管現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上對(duì)該芯眾說紛紜,但全大核架構(gòu)確實(shí)是一次跨時(shí)代的突破,聯(lián)發(fā)科真的站起來了!

      文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

    [No. S004]
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