天璣9300全大核彰顯技術(shù)巔峰，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐芯片市場寶座

　　又拿第一又出新芯，聯(lián)發(fā)科這回可太“秀”啦!在Counterpoint Research最新的市場調(diào)研中，聯(lián)發(fā)科的全球智能手機芯片市場份額達到了32%，再一次坐上了冠軍寶座。與此同時，其最新的旗艦芯天璣9300也有了新爆料，采用全大核CPU架構(gòu)，性能與功耗實現(xiàn)飛躍式的進步，今年的驚喜真是一個接著一個啊，不得不說，聯(lián)發(fā)科太猛了!

　　“全大核”的概念大家應該都明白吧?現(xiàn)在市場上主流的旗艦手機芯片都是由超大核、大核、小核組成，而“全大核”則顧名思義，就是只選用超大核和大核，聯(lián)發(fā)科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構(gòu)。說實話這個想法挺跨時代的，不僅能讓性能得到極大的提升，也可以使功耗實現(xiàn)一定程度的降低。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢。

　　為什么會這么說呢?在一些媒體看來，目前行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

　　其實，聯(lián)發(fā)科作為全球數(shù)一數(shù)二的半導體巨頭，一直在芯片行業(yè)持續(xù)深耕，近兩年來其旗艦芯片在高端手機市場逐漸打開了銷路，而這次最新出的天璣9300全大核架構(gòu)也讓人感受到了其在技術(shù)研發(fā)上的魄力以及想要帶動芯片行業(yè)往更好方向發(fā)展的決心。

　　近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP�？梢姡�天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

　　根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

　　對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

　　聯(lián)發(fā)科能取得現(xiàn)在的成績，絕非一朝一夕能夠做到的，這還得歸功于他們持續(xù)的努力，近幾年來其一直在不斷的將技術(shù)升級推出新芯，產(chǎn)品也在慢慢的被市場所青睞，本次的天璣9300也是厚積薄發(fā)下的成果，盡管現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上對該芯眾說紛紜，但全大核架構(gòu)確實是一次跨時代的突破，聯(lián)發(fā)科真的站起來了!