英偉達、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

　　文/孫鵬越

　　編輯/大風

　　近日，英偉達成功躋身萬億美元市值俱樂部，在美股市場沸沸揚揚。

　　據(jù)了解，美東時間5月30日開盤，英偉達股價上漲3.8%至404.25美元/股，以英偉達24.7億股總股本計算，其市值約為1萬億美元。也就是說英偉達已經(jīng)成為全球首家市值超過1萬億美元的芯片公司。

　　哪怕不局限于芯片公司，全球也只有9家公司達到萬億美元的地步。而英偉達能完成這個偉業(yè)，最近爆火的AI大模型功不可沒。

　　作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5%;AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元，同比增長14%，環(huán)比增長18%，較分析師預期的39.1億美元高約9.5%。

　　從挖礦時代的顯卡，到大模型時代的AI芯片，連續(xù)兩次押對寶的英偉達，最終登上了萬億俱樂部的寶座。

　　除了AI芯片之外，英偉達又把目光盯上了汽車領域。

　　能否撼動高通地位?

　　智能座艙，簡單來說就是一進到車內(nèi)，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。

　　和傳統(tǒng)汽車不同，現(xiàn)在能給車主一種與眾不同的體驗感，才能算得上真正的“智能汽車”，而最能提升體驗感的就是智能座艙。目前多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標配。

　　智能汽車逐漸演進為“一部iPad+四個輪子”。

　　如同按鍵手機向智能手機進化一樣，功能越復雜，需要的算力就越多。在智能座艙中控制“車載信息娛樂系統(tǒng)+流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等一系列復雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來完成。

　　目前，在智能座艙SoC處于絕對領先位置的，就是高通。

　　高通自2002年開始布局汽車業(yè)務，早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案。在2014年，高通就發(fā)布第一代28nm制程的620A芯片，加入汽車造芯賽道。但當時智能汽車正處于早期階段，“智能化”進度并不高，大部分汽車尚且缺乏多屏交互和車聯(lián)網(wǎng)功能，導致對智能座艙芯片的需求度不夠。

　　但隨著智能汽車時代逐步來臨，算法和算力成了僅次于汽車架構、電池系統(tǒng)的第三要素。高通敏銳覺察到傳統(tǒng)燃油車配置的NXP芯片和MCU芯片算力較差，無法支撐起智能汽車的中樞大腦，果斷提出用SoC芯片的邏輯，去設計MCU芯片。

　　于是，高通憑借領先的手機芯片設計能力，提升智能座艙芯片的制程和用料。在2016年，高通發(fā)布第二代智能座艙芯片820A，采用14nm制程，無限接近智能手機的水平。

　　第二代820A芯片成為一代神芯，迅速風靡智能汽車領域，直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。

　　2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球首款7nm制程，一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”，也成為衡量一款智能車科技水平高低的標尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155為核心賣點，被捧上神壇。

　　2023年，高通第四代智能座艙芯片8295呼聲越來越高，據(jù)了解，8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級5nm工藝、8倍于8155的恐怖算力。

　　高通通過第一代602A芯片和第二代820A芯片完成對智能座艙芯片探索后，在第三代8155芯片上實現(xiàn)了業(yè)績爆發(fā)，并繼續(xù)推出第四代8295芯片鞏固地位，牢牢占據(jù)了智能座艙芯片的核心地位。

　　想戰(zhàn)勝這樣的對手，英偉達可以說是非常困難。

　　高通 VS 聯(lián)發(fā)科

　　在消費電子領域和AI芯片領域，英偉達都是王者般存在，但在汽車芯片領域，英偉達只能算是新兵。于是，它找來了幫手。

　　近日，高通的“死對頭”聯(lián)發(fā)科宣布，將與英偉達合作，為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案，并充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細分市場。

　　通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴展到更多領域。

　　作為高通在手機SoC唯一的對手，聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭也持續(xù)在智能座艙芯片領域。

　　早在2016年，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片。到了2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對智能座艙的MT2712芯片，對標的是高通第二代820A芯片。

　　可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差，采用ARM架構的6核芯片，使用較為老舊的28nm制程工藝，該芯片CPU算力約為23KDMIPS，GPU算力約為133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一個等級。

　　MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。

　　到了2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。

　　據(jù)了解，購買智能座艙芯片并不是一錘子買賣，不僅需要購買芯片，還需要一起購買相匹配的主板、整車開發(fā)所需要的軟件授權。而高通8155芯片所匹配的主板價格高達3000美元(約合人民幣2萬元)，軟件授權費高達數(shù)百萬元。

　　這些“苛捐雜稅”對于車企來說是個龐大的成本。

　　和手機SoC一樣，聯(lián)發(fā)科高舉性價比大旗，所有費用加起來僅有高通的一半左右，這對于車企來說是個不小的誘惑。

　　不俗的算力、更低的價格，讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場，不少車企開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　從目前的來看，唯一能在智能座艙市占率挑戰(zhàn)高通的，只剩聯(lián)發(fā)科了。

　　英偉達加碼汽車業(yè)務

　　目前，高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車市場50%以上的訂單，據(jù)高通2021財年收入顯示：高通汽車業(yè)務2021年收入10.19億美元，比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%;外界預測高通憑借座艙和自動駕駛的設計平臺，汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。

　　一個幾十億美元的業(yè)務，難怪讓聯(lián)發(fā)科和高通眼紅。

　　近年來，英偉達對汽車業(yè)務重視程度在不斷加深，尤其是自動駕駛領域，英偉達通過持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競爭力的自動駕駛產(chǎn)品，例如DRIVE PX平臺、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺等。

　　在2022年春季的GTC大會上，比亞迪與英偉達宣布合作，比亞迪將采用來自英偉達的自動駕駛芯片，用于研發(fā)制造智能電動汽車。

　　根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1季度，英偉達汽車業(yè)務實現(xiàn)營收2.96億美元，同比增長114.5%;CEO黃仁勛多次表示：“汽車正在成為一個科技行業(yè)，并有望成為我們下一個價值10億美元的業(yè)務。”

　　從自動駕駛到智能座艙，英偉達在汽車領域的野心不言而喻。

　　英偉達雖然在汽車芯片領域是個新兵，但剛剛晉升為“萬億俱樂部”的英偉達，顯然是高端的代名詞。再加上在芯片設計行業(yè)的技術影響力，尤其是中高端品牌的客戶積累要遠遠超過于聯(lián)發(fā)科。

　　而聯(lián)發(fā)科在高端品牌和旗艦車型的影響力逐年降低，已經(jīng)缺乏同高通8155競爭力，亟需提升高端客戶的影響力。

　　一個是世界最頂級的芯片玩家，一個是經(jīng)年死對頭，它們的強強聯(lián)手，對于高通來說，無疑是個壞消息。