Redmi K60 Ultra保護殼諜照曝光：背部工業(yè)設(shè)計無懸念

　　去年底，Redmi推出了Redmi K60系列機型，包含Redmi K60和K60 Pro兩個版本，全系采用2K直屏，并分別搭載驍龍8+和第二代驍龍8旗艦平臺，性價比幾乎同級別無敵，在過去的618大促中，該機就直接包攬了2K-3K價位段銷量銷額雙冠軍，熱度可見一斑。而這段時間以來，該系列的超大杯機型——Redmi K60 Ultra也已經(jīng)有不少爆料傳出，吸引了外界的廣泛關(guān)注。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是該機的手機保護殼諜照。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60 Ultra總體上仍將延續(xù)此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的設(shè)計思路，不過在具體設(shè)計上也與前作有較大區(qū)別，主要集中在后置相機模組上，與前作的長方形造型不同，前者此次將采用類似小米13的方形矩陣相機模組，內(nèi)含三顆攝像頭，左側(cè)兩顆攝像頭縱向排布，右側(cè)則是副攝和閃光燈。除此之外，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機正面依然將中置挖孔直屏方案，采用極窄邊框設(shè)計，并且將干掉屏幕塑料支架，將帶來更強的側(cè)面一體性和更好的握持手感。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60 Ultra將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+，同時亮度和色深也得到升級。硬件上將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片，這是安卓陣營當(dāng)前性能最強悍的5G芯片，采用臺積電第二代4nm制程，安兔兔跑分突破136萬分，是當(dāng)前安卓陣營的最高分，同時最高還將輔以16GB+1TB的存儲規(guī)格，硬件表現(xiàn)非常值得期待。除此之外，該機的主攝有望搭載5000萬像素的IMX8系大底主攝，并且下放一部分高端旗艦的算法，還將內(nèi)置5000mAh級大電池以及百瓦級閃充方案。

　　據(jù)悉，全新的Redmi K60 Ultra目前已經(jīng)獲得了入網(wǎng)許可，最早將在今年7月發(fā)布。