6月26日,vivo X90s作為主打影像的直屏輕薄機閃亮登場,搭載著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,引領(lǐng)起智能手機市場潮流!然而,外界還傳聞著聯(lián)發(fā)科即將推出更為強大的天璣9300!將運用全新的全大核架構(gòu),性能炸裂,功耗降低50%以上!消費者們都熱烈期待這一芯片能為智能手機市場帶來革命性的突破!
一般來說旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……
隨著這幾年安卓應用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。
有媒體認為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。
根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。
再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面既得益于Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。
作為行業(yè)龍頭企業(yè)之一,聯(lián)發(fā)科一直以來都致力于技術(shù)上的創(chuàng)新與突破!這次天璣9300的“全大核”架構(gòu)更是彰顯了其敢為人先的探索精神。對于高科技芯片類產(chǎn)業(yè)而言,創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力,毫無疑問,聯(lián)發(fā)科此次的大邁步將帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,整個手機市場也會因此產(chǎn)生質(zhì)變,而用戶們也將會得到更好、更便捷的手機使用體驗。
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