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    天璣旗艦架構(gòu)設(shè)計領(lǐng)先了一代!天璣9300居然用8個全大核沖性能,功耗還大降!

    2023年05月31日 13:57:38   來源:中文科技資訊

      近日,數(shù)碼科技圈里掀起了一股“全大核”熱潮。此次熱潮的源頭是由于Arm公司近期發(fā)布了全新移動平臺CPU IP,其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核引起了廣泛關(guān)注。而聯(lián)發(fā)科方面也加入了熱度不斷升高的話題,即將推出最新處理器天璣9300,該處理器采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,共有8個核心,其中4個是X4超大核,4個是A720大核。據(jù)消息稱,這個“全大核”設(shè)計的性能已經(jīng)趨近于A17,而且功耗較上一代產(chǎn)品降低了50%以上。

      那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……

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      其實,聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng),往年旗艦手機芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?梢,天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720,同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

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      隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實際負(fù)載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

      有媒體認(rèn)為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

      對此,知名科技媒體極客灣認(rèn)為,天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu),其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實有助于中高負(fù)載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用,安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下,日常也能控住功耗,那確實挺值得期待的。

      從一個超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個核都很能打,且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代,新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu),年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

      根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

      再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

      高端芯片技術(shù)一直是科技界的焦點,而聯(lián)發(fā)科的天璣9300,似乎已經(jīng)在這方面做出了不小的貢獻。在這個移動互聯(lián)網(wǎng)時代,業(yè)界對芯片技術(shù)的要求越來越高,而天璣9300的”全大核“架構(gòu)無疑會讓芯片產(chǎn)業(yè)進入一次大變革。在今年年底,各家應(yīng)該也會調(diào)整戰(zhàn)略,拿出自己壓箱底的狠貨來刺激市場,不出意外的話,馬上就要有好戲看了。

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    [No. S004]
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