7月14日消息,據(jù)外媒報道,在退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業(yè)后,富士康正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度合建半導體工廠事宜。
據(jù)外媒報道,這三家公司可能很快就會敲定制造先進和傳統(tǒng)節(jié)點芯片的合作細節(jié)。
2022年2月14日,富士康與Vedanta簽署協(xié)議,將組建一家合資企業(yè)在印度制造半導體。2022年9月份,該公司宣布與Vedanta成立合資企業(yè),計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設半導體和顯示器制造工廠。
2021年12底,印度政府公布了一項規(guī)模達100億美元的激勵計劃,提供多達項目成本50%的獎勵,以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。富士康與Vedanta的合資企業(yè)就是在這一背景下成立的。
本周一,富士康表示,它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業(yè)。一位知情人士表示,對印度政府拖延審批的激勵措施的擔憂,是富士康決定退出合資企業(yè)的原因之一。
報道稱,富士康決定退出合資企業(yè)對印度政府來說是一個打擊,印度政府一直在努力推動經(jīng)濟增長,并制定旨在促進該國制造業(yè)的政府項目。
雖然富士康與印度Vedanta結(jié)束了合作,但它并未放棄在印度建廠。本周三,該公司表示,它將繼續(xù)致力于打造印度的半導體生態(tài)系統(tǒng),并將與新的合作伙伴重新開始。
一位高級政府官員表示,印度古吉拉特邦政府正與富士康就建設一家半導體工廠進行談判。(小狐貍)
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