據(jù)報道,英特爾今日與以色列芯片代工廠商高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一項新的代工協(xié)議。
根據(jù)該協(xié)議,高塔半導(dǎo)體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元,收購并獲得即將安裝到該工廠的設(shè)備和和其他固定資產(chǎn)。屆時,高塔半導(dǎo)體將獲得該工廠每月60多萬張照片層(photo layers)的生產(chǎn)能力,以滿足高塔半導(dǎo)體客戶對下一代300 mm芯片的需求。
高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger對此表示:“這是我們與英特爾朝著多種獨特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖,還特別關(guān)注先進(jìn)電源管理和絕緣體射頻硅(RF SOI)解決方案,并計劃在2024年進(jìn)行全流程資格認(rèn)證。
與此同時,在英特爾向行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)之際,這筆交易也將增強英特爾的代工能力。
2021年,英特爾承諾向新墨西哥州工廠投資35億美元,一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造廠投資200億美元。
在過去的一年,英特爾代工服務(wù)確實取得了長足發(fā)展。今年第二季度,英特爾代工業(yè)務(wù)的營收為2.32億美元,同比增長逾300%。英特爾的目標(biāo)是,在2030年之前成為全球第二大外部代工廠商。
在達(dá)成這筆交易之前,英特爾和高塔半導(dǎo)體剛剛終止了一筆收購交易。去年2月,英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體,交易總價值約為54億美元。
但兩家公司上個月宣布,由于無法及時獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn),雙方已同意終止之前達(dá)成的收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付了3.53億美元的分手費。
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