聯發(fā)科宣布：3納米天璣旗艦芯片成功流片 明年量產

　　9月7日，據聯發(fā)科官方消息，該公司與臺積公司今日共同宣布，聯發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在2024年量產，下半年正式上市。從時間上看，這款旗艦芯片應該不是今年上市的天璣9300。

　　據介紹，臺積電的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

　　對此，聯發(fā)科總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

　　臺積電方面則表示：“多年來，臺積公司與MediaTek緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在3納米及更先進的技術上攜手合作。臺積電公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”