9月7日,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,該公司與臺積公司今日共同宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計將在2024年量產(chǎn),下半年正式上市。從時間上看,這款旗艦芯片應(yīng)該不是今年上市的天璣9300。
據(jù)介紹,臺積電的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持,還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程,臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
對此,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計得以充分展現(xiàn),以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積電方面則表示:“多年來,臺積公司與MediaTek緊密合作,為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新,我們也很榮幸能繼續(xù)在3納米及更先進的技術(shù)上攜手合作。臺積電公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端,讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。