華為突破，高通裁員！混合AI是不是未來？

　　來源 / 節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)

　　文 / 道哥

　　高通又要裁員了。

　　據(jù)美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道(CNBC)報(bào)道，芯片巨頭高通將在加州的兩個(gè)辦事處裁員約 1258 人。報(bào)道稱，高通向加州就業(yè)發(fā)展部提交了一份文件，文件內(nèi)容顯示該公司將裁減約1064名位于圣迭戈的員工和194名位于圣克拉拉的員工，兩地的裁員將于12月13日前后生效。

　　這一次裁員，距上一次高通中國區(qū)裁員不到30天。

　　對(duì)于高通的裁員，不少評(píng)論將其歸結(jié)為華為在芯片方面的突破。但對(duì)于高通這種巨頭來說，其大規(guī)模的裁員背后，并不能單純歸結(jié)為某一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的突破，而應(yīng)該進(jìn)一步分析更深的原因。

　　大客戶反成最強(qiáng)對(duì)手，怪誰?

　　根據(jù)前述報(bào)道，高通10月13日向加州就業(yè)發(fā)展部提交了一份文件，內(nèi)容顯示高通此次超過1200人的裁員中，將包括數(shù)名高級(jí)管理人員和數(shù)百名工程師，還有部分崗位如工程副總裁、業(yè)務(wù)分析師、助理和產(chǎn)品經(jīng)理等。

　　其中，最引人注目的是8名駐圣迭戈的副總裁也將被裁。這些副總裁分別負(fù)責(zé)高通的不同業(yè)務(wù)部門，如無線技術(shù)、移動(dòng)計(jì)算、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　這意味著，高通可能會(huì)對(duì)其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行重大調(diào)整。

　　高通的持續(xù)裁員，也是不得已的選擇。

　　此前發(fā)布的2023財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，高通當(dāng)期營收為84.51 億美元，同比下滑23%。凈利潤為18.03 億美元，同比下滑52%。

　　其中，高通QCT 部門營收為 71.74 億美元，與上年同期的 93.78 億美元相比下滑 24%。這一部門為高通的最大部門，主要銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備使用的處理器。

　　日子不好過顯而易見。

　　對(duì)于這種情況，高通CEO安蒙在與分析師的電話會(huì)議中確認(rèn)，公司將采取進(jìn)一步的成本削減措施，其中就包括裁員。

　　高通的業(yè)績之所以出現(xiàn)大幅下滑，主要是受到了全球手機(jī)出貨量持續(xù)低迷的影響。

　　長期以來，高通公司的大部分收入都來自于手機(jī)芯片的銷售。尤其是中國智能手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)高通尤為重要，其中國市場(chǎng)收入占公司總收入60%以上。

　　高通也是唯一一家獲得美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)授權(quán)向華為銷售移動(dòng)芯片的公司。

　　但是，據(jù)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，全球智能手機(jī)銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。

　　這已是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第八個(gè)季度下滑。與之相對(duì)應(yīng)，高通利潤創(chuàng)14年歷史新低。

　　其實(shí)，不僅高通，另一家手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科同樣遭遇了營收、凈利潤雙降。聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行長蔡力行則把原因歸于“消費(fèi)者換機(jī)周期長”。

　　正是在這種情況下，華為芯片的強(qiáng)勢(shì)回歸，讓高通的處境有些雪上加霜。對(duì)此，天風(fēng)國際分析師郭明錤評(píng)論稱，高通將成此次華為麒麟芯片回歸的最大輸家。

　　但是，高通不能把這筆賬算到華為頭上。

　　遙想當(dāng)初，華為5G手機(jī)沒有被針對(duì)前，其每年高端出貨量在5000萬部以上。即便是2022年這一年，華為還向高通采購了大概2300萬-2500萬顆SoC。

　　對(duì)高通來說，美國針對(duì)高端智能芯片的禁令，不僅把自己的大客戶逼成了強(qiáng)悍的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更讓過去躺賺的好日子一去不返。

　　當(dāng)然，高通不會(huì)坐困愁城，人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，給了其新的希望。

　　混合AI，高通還要再熬一陣

　　按照目前人工智能的發(fā)展趨勢(shì)來說，AI數(shù)據(jù)的處理，通常都部署在云端和終端側(cè)。

　　比如ChatGPT這樣的生成式AI，其背后需要?jiǎng)虞m數(shù)十億參數(shù)的各類大模型為其提供支撐。AI大模型越復(fù)雜，其需要的算力就更強(qiáng)，訓(xùn)練時(shí)間更長，成本也更大。所以，大模型幾乎都部署在云端運(yùn)行。

　　所以，其需要的芯片算力與高通擅長的手機(jī)芯片有一定的區(qū)別。在這方面，英偉達(dá)比高通更具優(yōu)勢(shì)。

　　但是，高通并不想失去人工智能發(fā)展的歷史性機(jī)遇。

　　所以，高通提出了一個(gè)云邊一體“混合AI”的概念，并計(jì)劃在下半年對(duì)外展示在手機(jī)上運(yùn)行100億個(gè)參數(shù)的大語言模型。

　　據(jù)高通發(fā)布的白皮書《混合 AI 是 AI 的未來》顯示，生成式 AI 的搜索成本比傳統(tǒng)方式高了10倍。而全球每天產(chǎn)生超過100億次搜索查詢，為了應(yīng)對(duì)如此巨大的運(yùn)算需求，服務(wù)提供商需要多耗費(fèi)數(shù)十億美元部署硬件、場(chǎng)地、電力等基礎(chǔ)設(shè)施，并增加大量電力成本。

　　高通提出的“混合AI”，可以簡單理解為是在云端和邊緣終端(智能手機(jī)、PC、汽車以及其他終端設(shè)備)之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

　　從高通的角度來看，混合AI在成本、能耗、性能、隱私、安全和個(gè)性化方面有著顯著優(yōu)勢(shì)，并且?guī)缀踹m用于所有生成式AI應(yīng)用和終端領(lǐng)域。

　　而從高通已有的模型落地案例來看，其邊緣大模型相當(dāng)于云端大模型的“感知器官”，從而將AI功能在終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。

　　對(duì)此，高通CEO安蒙表示，高通能夠在手機(jī)上，而不是云服務(wù)器上運(yùn)行人工智能模型，這為公司提供了彎道超車的機(jī)會(huì)。

　　但是，通過混合AI，在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)“ChatGPT”式的突破，目前還是高通的設(shè)想。

　　對(duì)此，IDC中國研究總監(jiān)盧言霞認(rèn)為，這取決于大模型本身的進(jìn)展。“一些小的應(yīng)用，例如對(duì)話式應(yīng)用，很快就可以落地。然而，對(duì)于一些具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用，例如文生圖或者在現(xiàn)有APP中嵌入這些應(yīng)用，可能還需要一定的時(shí)間。”

　　這方面的好消息是，在2023世界人工智能大會(huì)，高通首次展示了全球最快的手機(jī)端“ControlNet”用例演示，該模型有15億參數(shù)，并可以完全在手機(jī)上運(yùn)行，不到12秒即可生成一張AI圖像。

　　但是，相比云端大模型的龐大算力，高通還有很長的路要走。而以目前的裁員情況和業(yè)績觀察，高通能不能笑到最后，還需要持續(xù)觀察。