據(jù)最新報(bào)道,高通即將在驍龍峰會(huì)上發(fā)布最新的旗艦芯片——驍龍8 Gen3。雖然搭載該處理器的手機(jī)如小米14等已經(jīng)曝光其跑分,但關(guān)于其完整的性能規(guī)格仍不清楚。近日,網(wǎng)站mspoweruser內(nèi)部文件顯示,驍龍8 Gen3將為移動(dòng)設(shè)備帶來生成式人工智能功能。
據(jù)悉,驍龍8 Gen3將是首款專為移動(dòng)設(shè)計(jì)的芯片,并且在市場(chǎng)上具備最強(qiáng)大的性能和廣泛的應(yīng)用范圍。此外,驍龍8 Gen3還將支持至少iPhone 15級(jí)別的光線追蹤能力,并搭載虛幻引擎5的光線追蹤功能和全局照明功能。這意味著游戲過場(chǎng)動(dòng)畫將會(huì)提升至8K畫質(zhì)。
圖片顯示,驍龍8 Gen3采用4nm工藝制造,CPU性能提升了30%,功耗降低了20%。然而沒有明確表示是與上代產(chǎn)品還是其他產(chǎn)品相比進(jìn)行比較。同時(shí),在連接方面,驍龍8 Gen3集成了最新的X75 5G基帶,并支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度;并且還支持Wi-Fi 7技術(shù),達(dá)到5.8Gbps的速度。
值得注意的是,驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2,最大帶寬為10Gbps。這使得搭載驍龍8 Gen3并支持上述規(guī)格的安卓手機(jī)可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。
總之,驍龍8 Gen3是一款非常強(qiáng)大和多功能的旗艦移動(dòng)處理器,預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引起廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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