1月25日消息,據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露,高通驍龍8 Gen4目前內(nèi)測進(jìn)度不錯(cuò),“直曲雙旗艦可能9月就會進(jìn)入量產(chǎn)階段”。
據(jù)悉,驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺首次采用臺積電3nm工藝,而且CPU核心將不再使用Arm公版架構(gòu),而是采用自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu),預(yù)計(jì)其CPU和GPU性能將顯著提升。
爆料中提到的新機(jī)大概率就是小米15系列,“直曲雙旗艦”是這兩年小米一直堅(jiān)持的策略,而小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發(fā)。
其中,小米15的部分參數(shù)此前已經(jīng)曝光,搭載6.36英寸華星直屏,分辨率為2760*1200,也就是1.5K,全屏峰值亮度達(dá)到1400nit。
支持最新的分區(qū)1-120Hz LTPO刷新率,屏幕可以分區(qū)域來定義刷新率,IC功耗節(jié)省15-20%。
另外,新屏幕將繼續(xù)維持四邊極窄的方案,推測邊框會維持目前的1.61mm左右,但會實(shí)現(xiàn)物理四等邊。
值得注意的是,今年小米龍晶玻璃只用在了Pro版本上,明年大概率會下放到標(biāo)準(zhǔn)版。
龍晶玻璃的維氏硬度達(dá)到了860 HV0.025,作為對比,iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度為814 HV0.025,華為昆侖2代是830 HV0.025。
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