臺積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊

　　在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。

　　前些天，三星宣布將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，并已經(jīng)將此消息通知了客戶和合作伙伴。去年，有報(bào)道稱該公司將更改該制程的名稱，現(xiàn)在，得到了三星官方的確認(rèn)。三星稱，該制程將在今年年底前開始批量生產(chǎn)。

　　一位IC設(shè)計(jì)公司人士表示：“我們收到了三星電子的通知，他們將第二代3nm更名為2nm。我們?nèi)ツ昱c三星簽訂的第二代3nm制程晶圓代工合同也被改名為2nm，我們需要在不久的將來重寫合同。”

　　此次更名是三星為了提升其晶圓代工品牌影響力，達(dá)到良好營銷效果采取的措施。前些年，三星曾經(jīng)做過類似的事情，2020年，在從7nm制程轉(zhuǎn)向5nm時，就曾將其第二代7nm工藝更名為5nm。那之后，英特爾決定大力發(fā)展晶圓代工業(yè)，為了在先進(jìn)制程命名上“不吃虧”，以追趕臺積電，也有過類似的更名操作，才有了現(xiàn)在的Intel 7和Intel 4等工藝名稱。無論是三星，還是英特爾，對制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行更名，首先說明它們非�？粗鼐�圓代工業(yè)務(wù)和市場，通過這樣的操作，可以對標(biāo)臺積電的制程節(jié)點(diǎn)，在營銷上不落下風(fēng)。

　　近兩年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程上逐漸縮小了與臺積電的差距，特別是在2022 年6月，三星電子成為全球首家量產(chǎn)基于全環(huán)柵(GAA)工藝的3nm制程芯片公司。按照該公司的計(jì)劃，要在2024年量產(chǎn)第二代3nm制程芯片，并在2025年量產(chǎn)真正的2nm芯片。通過更名，三星將2nm量產(chǎn)時間提前了。

　　據(jù)悉，三星獲得了日本人工智能創(chuàng)業(yè)公司Preferred Networks(PFN)的人工智能(AI)芯片訂單，將采用2nm制程。業(yè)界分析認(rèn)為，三星之所以能拿到PFN的2nm訂單，是因?yàn)槠渚邆浯鎯ζ骱途�圓代工服務(wù)的綜合能力，可以提供高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)和先進(jìn)2.5D封裝的全套解決方案。

　　01

　　三星的良率問題待解

　　自從進(jìn)入5nm制程時代以來，良率一直是三星晶圓代工業(yè)務(wù)所面對的最 大問題，特別是在3nm制程節(jié)點(diǎn)上，三星率先引入了全新的GAA架構(gòu)晶體管，與以往使用的FinFET晶體管有較大區(qū)別，也使良率問題進(jìn)一步放大。

　　據(jù)Notebookcheck報(bào)道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些問題需要解決。三星2023年曾表示，其3nm工藝量產(chǎn)后的良率已達(dá)到60%以上，不過，現(xiàn)在看來，當(dāng)時過于樂觀了。

　　今年2月，據(jù)韓媒報(bào)道，三星新版3nm工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良率為0%。報(bào)道指出，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7的芯片組也無法量產(chǎn)。報(bào)道指出，由于Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，三星推遲了大規(guī)模生產(chǎn)，目前，尚不清楚是否能夠及時解決良率問題。

　　為了追趕臺積電，三星的3nm制程工藝采取了比較激進(jìn)的策略，主要體現(xiàn)在GAA晶體管架構(gòu)上，臺積電的3nm依然采用FinFET。2nm才會轉(zhuǎn)向GAA晶體管，激進(jìn)的結(jié)果就是要在良率方面付出一些代價。不過，雖然三星的3nm制程良率問題很大，但在4nm工藝方面的表現(xiàn)好多了，良率已提升至75%。

　　總體來看，要想趕上臺積電，三星必須徹底解決良率問題。

　　02

　　臺積電好事不斷

　　相對于三星晶圓代工業(yè)務(wù)的艱難，近期，臺積電顯得順風(fēng)順?biāo)��?/p>

　　據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，全球市值追蹤網(wǎng)站CompaniesMarketCap統(tǒng)計(jì)顯示，截至今年1月28日，臺積電市值為6081.5億美元，遠(yuǎn)高于三星的3644.3億美元，兩者差距擴(kuò)大至2437億美元。相比之下，2022年底，臺積電市值僅3863億美元，僅比三星高出933億美元。

　　臺積電市值自2021年底超過三星以后，幾乎年年領(lǐng) 先。2020年底，三星市值還有5008億美元，比臺積電的4881億美元高出127億美元，但2021、2022、2023年，臺積電的市值分別高出三星1338億、933億、1378億美元。

　　進(jìn)入2024年以來，三星市值下降9.24%，臺積電市值上升12.75%。

　　臺積電2023年財(cái)報(bào)顯示，其全年?duì)I收692.98億美元，年減4.5%，但優(yōu)于預(yù)期。

　　專門研究半導(dǎo)體公司的金融分析師Dan Nystedt表示，按照2023年?duì)I收進(jìn)行衡量，臺積電首次成為全球最 大的半導(dǎo)體制造商。該公司2023年693億美元的營收表現(xiàn)，超過了英特爾的542.3億美元和三星的509.9億美元。

　　展望2024年，臺積電總裁魏哲家表示，隨著半導(dǎo)體庫存恢復(fù)到健康水位，今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)值(不含存儲器)有望年增10%，預(yù)計(jì)晶圓制造產(chǎn)業(yè)年增約20%，預(yù)估臺積電在AI、高性能計(jì)算(HPC)需求帶動下，全年?duì)I收有機(jī)會增長21%~25 %。

　　從魏哲家的判斷可以看出，臺積電將今年的營收重點(diǎn)聚焦在了AI和HPC上，而此前在半導(dǎo)體周期下拯救多家半導(dǎo)體巨頭業(yè)績于水火的汽車芯片代工業(yè)務(wù)則并沒有被提及。從營收結(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)占臺積電總營收的比重也在下滑。2023年第四季度，汽車業(yè)務(wù)占該公司總營收的5%，環(huán)比持平，同比下降了1個百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)占總營收的比重為5%，環(huán)比下降4個百分點(diǎn)，同比下降3個百分點(diǎn)。

　　大客戶訂單涌入

　　目前，臺積電手握眾多AI芯片大單，包括英偉達(dá)、AMD和英特爾，還有眾多AI芯片創(chuàng)業(yè)公司也在臺積電投片，且采用最 先進(jìn)的4nm、3nm制程。業(yè)界認(rèn)為，英偉達(dá)將在3月17日舉行的GTC大會推出最新一代Blackwell架構(gòu)B100 GPU，將采用臺積電3nm制程。

　　Dan Nystedt估計(jì)，2023年，蘋果公司占臺積電收入的25%，向臺積電支付了175.2億美元。與此同時，英偉達(dá)向臺積電支付了77.3億美元，占其2023年收入的11%。

　　“2023年，臺積電的前10名客戶占其收入的91%，高于2022年的82%”，Nysted在X帖子中寫道：“這些公司包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。”

　　多年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而且會在未來多年內(nèi)一直是臺積電的第 一大客戶。隨著市場對AI處理器需求的增加，英偉達(dá)在臺積電收入中的份額可能會在2024年增加，該公司已經(jīng)預(yù)訂了3nm制程和CoWoS封裝產(chǎn)能。今年，AMD在臺積電收入中的份額有希望達(dá)到10%，該公司面向數(shù)據(jù)中心的EPYC處理器銷量正在增加，其用于AI和HPC的Instinct MI300系列GPU的市場需求量也很大。

　　今年，英偉達(dá)新品H200、AMD的MI300將對臺積電的3nm制程提供大量訂單。英特爾下一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX(LNL)CPU將使用臺積電的N3B制程，近期，臺積電開始加快進(jìn)度，Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進(jìn)一步提升臺積電產(chǎn)能利用率。

　　由于先進(jìn)制程需求持續(xù)增長，臺積電計(jì)劃到2024年底將3nm產(chǎn)能利用率提升至80%。

　　在大量客戶訂單涌入的情況下，今年第 一季度，臺積電8英寸晶圓產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，12英寸產(chǎn)能利用率更是超過了80%。在代工報(bào)價超過1萬美元的5nm、4nm制程方面，2023年第四季度占臺積電營收比重已升至35%，全年為33%，2023年底產(chǎn)能利用率接近90%，目前接近滿載。代工價近2萬美元的3nm(N3B、N3E)產(chǎn)能利用率更是由2023年底的75%升至95%，首季月產(chǎn)能已提前達(dá)到10萬片。

　　臺積電計(jì)劃于2025年推出2nm制程，將采用納米片工藝。該公司已經(jīng)啟動了2nm試產(chǎn)的前置作業(yè)，預(yù)計(jì)導(dǎo)入最 先進(jìn)AI系統(tǒng)來加速試產(chǎn)效率，目標(biāo)是今年試產(chǎn)近千片，試產(chǎn)順利后，將導(dǎo)入后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山Fab 20廠。

　　熊本廠迎大單

　　臺積電在日本新建的熊本廠，也迎來了大單，近期，全球CIS圖像傳感器龍頭索尼大舉在臺積電熊本新廠下單。

　　2023年第四季度，CIS市場開始回暖，加上AI市場需求強(qiáng)烈，各式終端應(yīng)用都開始采用專為AI開發(fā)的鏡頭，CIS組件有望出現(xiàn)新一波鏡頭換新潮。

　　索尼看好未來車用和消費(fèi)類電子商機(jī)，將大量采用臺積電22nm制程生產(chǎn)CIS和圖像信號處理器(ISP)芯片。

　　目前，臺積電熊本廠正在進(jìn)行裝機(jī)作業(yè)，預(yù)計(jì)今年第四季度投片量產(chǎn)，以40nm、28nm、22nm制程為主，為車用、工業(yè)等客戶提供晶圓代工產(chǎn)能。

　　加大研發(fā)投入，甩開競爭對手

　　在3nm制程技術(shù)順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，以及2nm制程技術(shù)即將進(jìn)入量產(chǎn)的關(guān)鍵時刻，2023年12月，臺積電對研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)放了12月特別貢獻(xiàn)獎金，以表彰他們?yōu)榧夹g(shù)研發(fā)所做的努力。臺積電證實(shí)了這一舉措，表示此舉旨在激勵和留住人才。

　　臺積電一直高度重視研發(fā)投入。據(jù)報(bào)道，2022年，該公司的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)54.7億美元，主要用于擴(kuò)大技術(shù)領(lǐng) 先優(yōu)勢。2023年6月，臺積電發(fā)布了可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，公布了員工的平均薪酬統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，并表示大部分員工都參與了股權(quán)激勵計(jì)劃，以八五折的價格購買并持有公司股票。

　　臺積電發(fā)放分紅獎金也不手軟，2021年員工業(yè)績獎金與分紅總計(jì)約712億元新臺幣，以5.7萬人計(jì)算，平均每人約125萬元。近兩年的分紅更是創(chuàng)歷史新高與次高，2022年，員工業(yè)績獎金與分紅總計(jì)約1214億元，以6.5萬人計(jì)算，平均每人可以分到186萬元，分紅金額較前一年度大增約七成，創(chuàng)臺積電歷史新高，平均員工獎金年增率達(dá)49.5%。2023年，這樣的激勵措施依然在延續(xù)。

　　在持續(xù)、大量的研發(fā)投入下，臺積電先進(jìn)制程一直處于業(yè)界龍頭位置。目前，5nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)第三年，為臺積電貢獻(xiàn)了26%的營收。此外，4nm制程技術(shù)自2022年開始量產(chǎn)，并推出了N4P和N4X等升級版本。3nm制程2022年開始量產(chǎn)，升級版本N3E于2023下半年量產(chǎn)。

　　在更先進(jìn)的2nm制程技術(shù)方面，臺積電已向主要客戶，如蘋果和英偉達(dá)展示了原型制程測試結(jié)果。2nm制程將于2025年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果將成為主要客戶。另外，專為更高功率負(fù)載設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算制程技術(shù)將在之后推出。

　　臺積電總裁魏哲家曾表示，公司不會低估競爭對手，但自家N3P制程的PPA在成本和技術(shù)成熟度上優(yōu)于競爭對手的18A制程。未來的2nm制程將是業(yè)界最 先進(jìn)的技術(shù)。

　　今年2月底，魏哲家表示，臺積電不與客戶競爭、贏得客戶信任，或許對手會追上制程與技術(shù)，但臺積電純晶圓代工模式獲得客戶信任，是決勝關(guān)鍵，韓國和美國的競爭對手都有技術(shù)和產(chǎn)品想跟臺積電競爭，但都敗下陣來。關(guān)于競爭對手，用魏哲家的原話就是，想與臺積電競爭，“門都沒有”。

　　魏哲家暗示的對手，就是三星和英特爾。

　　03

　　結(jié)語

　　在晶圓代工市場，三星的不斷追趕，確實(shí)取得了一定效果，特別是在3nm制程方面，臺積電相對于三星的優(yōu)勢，相比于前些年的7nm和5nm，已經(jīng)減少了，但是，差距依然存在，而且，三星在將3nm工藝?yán)^續(xù)向前推進(jìn)的過程中，遇到了諸多問題，如良率和營銷等，眼下，三星正在著手解決這些問題，但難度不小。

　　反觀臺積電，在全球電子半導(dǎo)體業(yè)整體不景氣的2023年，該公司的技術(shù)演進(jìn)和營收表現(xiàn)依然穩(wěn)健，而且穩(wěn)健的令對手有些絕望。今后幾年，三星和英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的日子不好過。

　　對于三星來說，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺積電，還要預(yù)防半路殺出的英特爾。而且，不止在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，三星在其它原本賴以成名的業(yè)務(wù)領(lǐng)域也響起了警報(bào)，如顯示面板。

　　近期，供應(yīng)鏈顧問公司DSCC發(fā)布了一份報(bào)告，2023年第四季度，京東方超過三星，出貨量位居可折疊顯示面板市場第 一。自2019年第三季度進(jìn)入可折疊市場以來，三星的出貨量一直處于領(lǐng) 先地位，采購量也處于第 一的位置，然而，這些都在2023年第四季度被終結(jié)了。

　　報(bào)告顯示，2023年第四季度，京東方占據(jù)了可折疊面板市場42%的份額，位居第 一，三星則從第三季度的76%斷崖式下滑至第四季度的36%。據(jù)DSCC分析，三星第四季度可折疊面板出貨量環(huán)比下降了70%，該機(jī)構(gòu)表示，京東方市場份額的激增，很大程度上歸功于華為可折疊手機(jī)的大幅增長，華為在第四季度的采購量比上一季度增長了122%。