2023年Q4全球前十大晶圓代工廠：中芯國際第五，合肥晶合重返第九

　　研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，臺積電奪冠，中芯國際第五，合肥晶合重返第九。該季晶圓代工業(yè)的增長，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端智能手機(jī)SoC與周邊PMIC，以及蘋果新機(jī)出貨旺季，帶動A17 Pro主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

　　臺積電獨占晶圓代工行業(yè)61.2%營收，季增14%達(dá)196.6億美元。其中，7nm(含)以下制程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出臺積電高度依賴先進(jìn)制程;伴隨3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，先進(jìn)制程營收比重有望突破七成大關(guān)。

　　三星營收排名第二，環(huán)比減少1.9%至36.2億美元。上季度三星同樣接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主，而先進(jìn)制程主芯片與modem(調(diào)制解調(diào)器)則因客戶已提前拉貨而需求較平緩。

　　格芯營收排名第三，得益于平均銷售單價提升，營收微增0.1%至18.5億美元。格芯車用領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長，但智能移動設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、家用/物聯(lián)網(wǎng)等主要領(lǐng)域，出貨量均下跌。

　　聯(lián)電排名第四，受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱、客戶投片態(tài)度保守以及車用客戶進(jìn)入庫存修正，第四季度晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%。

　　中芯國際排名第五，2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元，主要受惠于智能手機(jī)、PC等相關(guān)急單貢獻(xiàn)，但是網(wǎng)絡(luò)通信、一般消費性電子以及車用/工控業(yè)務(wù)下滑。

　　機(jī)構(gòu)表示，第六至第十名最大變動有三。第一，力積電(PSMC)受惠于專用DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營收，上升至第八名;第二，合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI(顯示觸控集成驅(qū)動)急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名;第三，世界先進(jìn)(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多，反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。

　　TrendForce表示，2023年受各方面因素影響，全球前十大晶圓代工廠營收年減約13.6%，降至1115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機(jī)會年增12%，達(dá)1252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值。