驍龍8sGen3處理器提前曝光：3.01GHz X4超大核，支持生成式AI

　　高通驍龍旗艦新品發(fā)布會將于今日 14:30 舉行，然而在此之前，一張疑似驍龍 8s Gen 3 產(chǎn)品 PPT 被 X 平臺博主 Evan Blass 曝光。

　　據(jù)悉，驍龍 8s Gen 3 的 CPU 由 1 個 3.01GHz X4 核心 + 4 個 2.61GHz A720 核心 + 3 個 1.84GHz A520核心組成，GPU 為 Adreno735，支持硬件級光線追蹤。

　　此外，該處理器還配備了高通 X70 5G 基帶，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移動連接系統(tǒng)、無損音頻。近年大熱的生成式 AI 技術(shù)也已經(jīng)支持，并且有 10B 參數(shù)。

　　總結(jié)驍龍 8s Gen 3 與驍龍 7+ Gen 3 爆料信息如下：

　　芯片 驍龍 7+ Gen 3 驍龍 8s Gen 3 驍龍 8 Gen 3

　　大核 1*2.9GHz Cortex-X4 1*3.01GHz Cortex-X4 1*3.3GHz Cortex-X4

　　中核 4*2.6GHz Cortex-A720 4*2.61GHz Cortex-A720

　　3*3.25GHz Cortex-A720

　　2*2.96GHz Cortex-A720

　　小核 3*1.9GHz Cortex-A520 3*1.84GHz Cortex-A520 2*2.27GHz Cortex-A520

　　GPU Adreno 732 Adreno 735 Adreno 750

　　目前已官宣 / 爆料搭載以上兩款處理器的產(chǎn)品有：

　　realme 真我 GT Neo6 系列(驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3)

　　Redmi Note 13 Turbo(驍龍 8s Gen 3)

　　小米 Civi 4 系列(驍龍 8s Gen 3)

　　一加 Ace 3V(驍龍 7+ Gen 3)

　　vivo Pad 3(驍龍 8s Gen 3)

　　iQOO Neo9 系列新機(jī)(驍龍 8s Gen 3)