高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將于今日 14:30 舉行,然而在此之前,一張疑似驍龍 8s Gen 3 產(chǎn)品 PPT 被 X 平臺(tái)博主 Evan Blass 曝光。
據(jù)悉,驍龍 8s Gen 3 的 CPU 由 1 個(gè) 3.01GHz X4 核心 + 4 個(gè) 2.61GHz A720 核心 + 3 個(gè) 1.84GHz A520核心組成,GPU 為 Adreno735,支持硬件級(jí)光線追蹤。
此外,該處理器還配備了高通 X70 5G 基帶,支持 WiFi7、FastConnect 7800 移動(dòng)連接系統(tǒng)、無損音頻。近年大熱的生成式 AI 技術(shù)也已經(jīng)支持,并且有 10B 參數(shù)。
總結(jié)驍龍 8s Gen 3 與驍龍 7+ Gen 3 爆料信息如下:
芯片 驍龍 7+ Gen 3 驍龍 8s Gen 3 驍龍 8 Gen 3
大核 1*2.9GHz Cortex-X4 1*3.01GHz Cortex-X4 1*3.3GHz Cortex-X4
中核 4*2.6GHz Cortex-A720 4*2.61GHz Cortex-A720
3*3.25GHz Cortex-A720
2*2.96GHz Cortex-A720
小核 3*1.9GHz Cortex-A520 3*1.84GHz Cortex-A520 2*2.27GHz Cortex-A520
GPU Adreno 732 Adreno 735 Adreno 750
目前已官宣 / 爆料搭載以上兩款處理器的產(chǎn)品有:
realme 真我 GT Neo6 系列(驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3)
Redmi Note 13 Turbo(驍龍 8s Gen 3)
小米 Civi 4 系列(驍龍 8s Gen 3)
一加 Ace 3V(驍龍 7+ Gen 3)
vivo Pad 3(驍龍 8s Gen 3)
iQOO Neo9 系列新機(jī)(驍龍 8s Gen 3)
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