移遠(yuǎn)通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進(jìn)一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容

　　4月11日，在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接。

　　該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發(fā)，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及包括5G LAN、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片在內(nèi)的多項(xiàng)5G NR特性。

　　兼容設(shè)計(jì)、部署靈活，加速RedCap技術(shù)商用

　　RG255C-GL符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G Sub-6獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò)，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡(luò)，可很好地滿足無縫集成和靈活部署的需求。該模組支持高達(dá)223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常適合CPE、MiFi、路由器、網(wǎng)關(guān)、定位器及工業(yè)PDA等應(yīng)用。

　　此外，RG255C-GL采用緊湊的LGA封裝設(shè)計(jì)，尺寸小巧，僅為32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，與移遠(yuǎn)通信相同尺寸的LTE Cat 4模組EG2x系列兼容，能夠滿足終端設(shè)備對中速率、大容量、低延遲、高可靠性等需求，為客戶在現(xiàn)有4G設(shè)備中集成該模組提供了便利，極大簡化了設(shè)備的升級流程。

　　移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：“RG255C-GL 5G RedCap模組的商用，不僅能讓客戶享受到5G技術(shù)的諸多優(yōu)勢，同時避免了標(biāo)準(zhǔn)5G客戶終端存在的高昂費(fèi)用和功耗問題，為需要全球5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片等功能的多樣化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了新的機(jī)遇。”

　　高集成、更安全，加速產(chǎn)品走向全球市場

　　RG255C-GL面向全球市場設(shè)計(jì)，廣泛適配各大主流運(yùn)營商，并將覆蓋全球重點(diǎn)區(qū)域的認(rèn)證。該模組支持高通®IZat™定位技術(shù)，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技術(shù)，可提供更快速、更準(zhǔn)確的增強(qiáng)定位服務(wù)，同時極大簡化了后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　與此同時，該模組還集成了豐富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多種驅(qū)動和軟件功能，極大拓展了其在RedCap各領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。

　　移遠(yuǎn)在模組開發(fā)的過程中，一直將安全置于核心位置，從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā)，均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn)，通過第三方獨(dú)立測試機(jī)構(gòu)減少潛在漏洞，并將生成SBOMs和VEX文件等安全實(shí)踐以及執(zhí)行固件二進(jìn)制分析納入整個軟件開發(fā)生命周期中。

　　此外，RG255C-GL可搭配移遠(yuǎn)多款天線一起使用，終端客戶可根據(jù)實(shí)際場景同時購買配套天線，從而降低成本并縮短產(chǎn)品上市時間。