不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。
近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC對(duì)比上一代提升顯著。但是,芯片在測(cè)試過程中的發(fā)熱情況未知,又是測(cè)試樣品,更值得關(guān)注的高頻下的實(shí)際表現(xiàn)如何我們還是要到正式發(fā)布后才清楚。不過,目前來看Arm Cortex-X5的表現(xiàn)確實(shí)值得期待。
此外,站哥還表示,按照慣例,天璣9400應(yīng)該還是vivo首發(fā),OPPO緊隨其后,并且還將會(huì)有搭載該芯片的直屏機(jī)型。
據(jù)了解,天璣9400將是最大尺寸的智能手機(jī)SoC,芯片面積大概為150mm²。更大的芯片尺寸意味著更多的晶體管,天璣9400擁有超過300億個(gè)晶體管,比起天璣9300的227億個(gè)晶體管至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的緩存和更大的神經(jīng)處理單元,端側(cè)生成式AI速度會(huì)更快、更高效。此外,天璣9400也將支持LPDDR5T。由于臺(tái)積電的N3E工藝并不便宜,天璣9400大概率也是聯(lián)發(fā)科有史以來最貴的智能手機(jī)SoC。
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近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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