三星祭出“交鑰匙代工”服務(wù)，加速AI芯片生產(chǎn)

　　三星正在構(gòu)建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù)，計劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿足不斷增長的用戶需求。

　　在6月12日舉辦的“代工論壇”(Foundry Forum)上，三星電子透露了到2027年采用先進代工技術(shù)的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商，將通過整合其存儲器、代工和封裝業(yè)務(wù)，為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。

　　三星電子稱，整合AI芯片制造服務(wù)將使產(chǎn)品交付總周轉(zhuǎn)時間縮短20%，因為這一舉措可以簡化供應(yīng)鏈管理，并縮短上市時間。

　　論壇上，三星電子公布了其改進的工藝技術(shù)路線圖，推出了新的2nm和4nm工藝節(jié)點SF2Z和SF4U，這是現(xiàn)有節(jié)點的兩種改進版本。SF2Z將采用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)，將電源軌置于晶圓背面以改善供電，從而提高功效、性能和面積(PPA)，并降低壓降。SF4U則通過結(jié)合光學收縮技術(shù)強化PPA的效能。

　　此外，該公司還介紹了其全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的成熟應(yīng)用。這是一種創(chuàng)新的晶體管架構(gòu)，它不僅為芯片帶來了更為出色的性能和更低的功耗，還將降低大規(guī)模生產(chǎn)先進芯片的成本。

　　三星電子代工業(yè)務(wù)主管崔時永(Siyoung Choi)表示：“在圍繞AI快速發(fā)展的眾多技術(shù)中，實現(xiàn)AI的關(guān)鍵在于高性能和低功耗芯片。除了經(jīng)過驗證的針對AI芯片優(yōu)化的GAA工藝之外，我們還將引入集成、共封裝光學(CPO)技術(shù)，以滿足高速、低功耗數(shù)據(jù)處理的需求，為客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式AI解決方案。”

　　崔時永還表示，在AI芯片市場需求的推動下，到2028年，全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。由于三星電子致力使其客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域多樣化，該公司合同制造業(yè)務(wù)的銷售額在過去一年中增長了80%。

　　從三星電子這一最新動作可見，該公司正在試圖證明自己能夠在AI芯片市場上趕超其競爭對手，尤其是SK海力士和臺積電(TSMC)。

　　為了加強未來的市場競爭力，三星在上個月對其芯片部門進行了人事調(diào)整，旨在通過內(nèi)部和外部環(huán)境的重塑來應(yīng)對所謂的“芯片危機”。