三星正在構(gòu)建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù),計劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來,以更快地交付AI芯片產(chǎn)品,滿足不斷增長的用戶需求。
在6月12日舉辦的“代工論壇”(Foundry Forum)上,三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商,將通過整合其存儲器、代工和封裝業(yè)務(wù),為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。
三星電子稱,整合AI芯片制造服務(wù)將使產(chǎn)品交付總周轉(zhuǎn)時間縮短20%,因為這一舉措可以簡化供應(yīng)鏈管理,并縮短上市時間。
論壇上,三星電子公布了其改進(jìn)的工藝技術(shù)路線圖,推出了新的2nm和4nm工藝節(jié)點SF2Z和SF4U,這是現(xiàn)有節(jié)點的兩種改進(jìn)版本。SF2Z將采用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù),將電源軌置于晶圓背面以改善供電,從而提高功效、性能和面積(PPA),并降低壓降。SF4U則通過結(jié)合光學(xué)收縮技術(shù)強(qiáng)化PPA的效能。
此外,該公司還介紹了其全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的成熟應(yīng)用。這是一種創(chuàng)新的晶體管架構(gòu),它不僅為芯片帶來了更為出色的性能和更低的功耗,還將降低大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)芯片的成本。
三星電子代工業(yè)務(wù)主管崔時永(Siyoung Choi)表示:“在圍繞AI快速發(fā)展的眾多技術(shù)中,實現(xiàn)AI的關(guān)鍵在于高性能和低功耗芯片。除了經(jīng)過驗證的針對AI芯片優(yōu)化的GAA工藝之外,我們還將引入集成、共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),以滿足高速、低功耗數(shù)據(jù)處理的需求,為客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式AI解決方案。”
崔時永還表示,在AI芯片市場需求的推動下,到2028年,全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。由于三星電子致力使其客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域多樣化,該公司合同制造業(yè)務(wù)的銷售額在過去一年中增長了80%。
從三星電子這一最新動作可見,該公司正在試圖證明自己能夠在AI芯片市場上趕超其競爭對手,尤其是SK海力士和臺積電(TSMC)。
為了加強(qiáng)未來的市場競爭力,三星在上個月對其芯片部門進(jìn)行了人事調(diào)整,旨在通過內(nèi)部和外部環(huán)境的重塑來應(yīng)對所謂的“芯片危機(jī)”。
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