博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8 Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相,其CPU主頻突破了4GHz,實(shí)測(cè)性能超過了競(jìng)品天璣9400,這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
對(duì)比驍龍8 Gen3,驍龍8 Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu),采用自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)方案,這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購(gòu)的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。
據(jù)跑分軟件Geekbench 6的測(cè)試結(jié)果顯示,驍龍8 Gen4的多核成績(jī)突破了1萬分,性能領(lǐng)先行業(yè)。
工藝方面,驍龍8 Gen4將基于臺(tái)積電3nm工藝打造,并且 驍龍8 Gen4采用的是臺(tái)積電N3E而非N3B工藝,對(duì)比來看,前者在成本更低的情況下,工藝性能和良率都更高,這也是高通第一款3nm手機(jī)芯片。
按照慣例,小米15系列、iQOO 13、Redmi K80系列、一加13、真我GT7 Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8 Gen4。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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