中瓷電子擬以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)國(guó)聯(lián)之芯持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾5.3971%股權(quán)

　　近日，中瓷電子發(fā)布公告，擬以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)國(guó)聯(lián)之芯持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾5.3971%股權(quán)。

　　公司與國(guó)聯(lián)之芯于 2024 年 7 月 26 日簽署了《河北中瓷電子科技股份有限公司與北京國(guó)聯(lián)之芯企業(yè)管理中心(有限合伙)關(guān)于北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司之股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

　　國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾為公司前次重大資產(chǎn)重組的標(biāo)的公司之一，且為配套募集資金投資項(xiàng)目“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”及“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”的實(shí)施主體。本次交易完成后，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾將成為公司的全資子公司。