據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃于9月啟動(dòng)新一輪CyberShuttle服務(wù)。
所謂CyberShuttle,中文名為“晶圓共乘”,臺(tái)積電將不同客戶的芯片放在同一晶圓上測(cè)試,共同分擔(dān)光罩的成本,并在短時(shí)間內(nèi)完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證,強(qiáng)化客戶的成本優(yōu)勢(shì)和經(jīng)營(yíng)效率。
按照慣例,客戶每年有兩次提交項(xiàng)目的機(jī)會(huì),分別在3月和9月,這次臺(tái)積電推出的CyberShuttle服務(wù)亮點(diǎn)是2nm工藝節(jié)點(diǎn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電2nm工藝制程進(jìn)展順利,新工藝將于明年在新竹寶山工廠開(kāi)始量產(chǎn),由蘋(píng)果首發(fā)。
值得注意的是,iPhone 17系列雖然也是明年亮相,但新機(jī)趕不上臺(tái)積電2nm工藝,因此iPhone 18系列會(huì)成為第一款搭載2nm芯片的智能手機(jī)。
根據(jù)臺(tái)積電的介紹,與N3E節(jié)點(diǎn)相比,N2工藝在相同功耗下的性能提升了10%到15%,在相同性能下功耗降低了25%到30%。
除此之外,臺(tái)積電2nm工藝引入了全新的SoIC(System on Integrated Chips)封裝技術(shù),它能夠?qū)⒍鄠(gè)芯片垂直堆疊在一起,通過(guò)硅通孔(TSV)實(shí)現(xiàn)高效的電氣互連,形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。
這種新技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的集成度和功能密度,還能顯著降低系統(tǒng)的功耗和延遲。
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