DIGITIMES最新研究報告指出,在智能手機需求回溫、生成式人工智能(AI)基礎建設與汽車產(chǎn)業(yè)帶動下,2024年中國大陸芯片(IC)進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元,較2023年增加3%。
分析師簡琮訓指出,2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元,因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產(chǎn)業(yè)重點地區(qū),將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導體貿(mào)易戰(zhàn),中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑,2023年已不足3%。
簡琮訓預估,2024年中國大陸芯片出口金額約為950億美元,IC出口金額明顯增長,為疫情以來次高,反映出中國大陸自主發(fā)展半導體已現(xiàn)成效。在出口區(qū)域方面主要集中在亞洲,中國臺灣、韓國、越南、馬來西亞為中國大陸前四大芯片出口地,出口金額比重合計共占70%。
據(jù)海關6月份的報告顯示,僅在5月份,中國大陸就進口價值300億美元的集成電路,使2024年1月以來的進口總量達到2130億塊。這些芯片價值約為1480億美元,同比增長14.9%。
中國大陸5月出口253億塊集成電路,價值120億美元。自1月份以來,中國大陸半導體出口總值達620億美元,同比增長21.2%。除芯片外,同期中國大陸計算機及計算機組件出口額同比增長6.1%。
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