據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,所有客戶都可以基于臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。
據(jù)悉,臺(tái)積電準(zhǔn)備準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。
按照臺(tái)積電的規(guī)劃,從2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16將相繼到來(lái),從技術(shù)上來(lái)看,以上工藝節(jié)點(diǎn)有相似之處,包括采用了GAA架構(gòu)的晶體管、高性能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容器等等。
其中A16還將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌(Super Power Rail)架構(gòu),也就是背部供電技術(shù),這可以在正面釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜訊號(hào)及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算(HPC)產(chǎn)品。
在過去幾年中,蘋果已多次成為臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的首批應(yīng)用者,如3nm芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中實(shí)現(xiàn)的,因此,蘋果也將成為臺(tái)積電2nm制程的第一批嘗鮮者。
此前分析師爆料,iPhone17系列趕不上臺(tái)積電最新的2nm制程,仍然使用臺(tái)積電3nm工藝,2026年的iPhone18Pro系列將會(huì)成為首批搭載臺(tái)積電2nm處理器的智能手機(jī)。
據(jù)了解,3nm”與2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化,它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度,隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn),晶體管尺寸日益縮小,這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能,進(jìn)而顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。
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