CES 2024：AI占據C位，更加具象化的未來

　　前言：

　　科技進步的輪盤已經轉動，這屆CES或許潛藏著足以定義產業(yè)數(shù)年的線索。

　　人工智能作為一種橫向技術，可以跨越每個垂直行業(yè)。從這個角度來看，「AI for All」或許更能從其他領域體現(xiàn)出來。

　　傳統(tǒng)車企加入AI成為最大亮點

　　奔馳：宣布發(fā)布最新一代MBUX人機交互系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用Unity高分辨率游戲引擎，并聲稱將為[Hey Mercedes]語音助手帶來全新的視覺維度。

　　今年6月，奔馳已宣布美國車主可在部分配備MBUX智能人機交互系統(tǒng)的豪華車型中使用ChatGPT聊天機器人。預計在下個月的CES展會上，奔馳將展示多項數(shù)字領域創(chuàng)新，包括類似人機交互的功能。

　　寶馬：寶馬公司近日展示了其全新概念車Dee(Digital Emotional Experience)，以及未來的[座艙助理]。

　　這款語音助手依托亞馬遜Alexa大語言模型研發(fā)，可化身汽車領域的專家，為用戶解答各類車輛疑問，同時提供更為人性化和便捷的交互體驗。

　　XREAL Air 2增強現(xiàn)實眼鏡能夠直觀地將導航指令、危險警告、娛樂內容、充電站信息以及停車情況等功能融入到真實環(huán)境中，使駕駛者更加便捷地獲取所需信息。

　　該產品基于高度集成的軟件架構打造，并通過硬軟件融合提供全面的數(shù)字化交互體驗。

　　寶馬預計未來幾年內AR和混合現(xiàn)實設備將變得更加受歡迎，并成為人車交互的重要方式。

　　大眾：大眾官宣與Cerence就生成式人工智能合作，通過部署Cerence Chat Pro，將ChatGPT集成到大眾語音助手的后端。

　　將現(xiàn)有的IDA語音助手將引入ChatGPT人工智能技術，率先應用于ID、Tiguan、Passat和Golf系列車輛中，新技術將于2024年第二季度初在北美和歐洲上市。

　　本田：本田和索尼聯(lián)手打造的智能互聯(lián)汽車品牌Afeela在CES上發(fā)布，并推出一款全新概念車，量產版計劃2025年開放預訂。雙方希望利用索尼在人工智能、娛樂、虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實方面的經驗來打造一款獨特的電動汽車。

　　起亞：起亞發(fā)布了三款PBV概念車型：PV1、PV5和PV7。PBV產品系列主要面向商業(yè)市場，并采用滑板底盤技術。其中，中型尺寸的PV5將于2025年首先上市。

　　現(xiàn)代汽車：公布其全新氫燃料動力汽車Nexo將于2025年推出。新車定位氫燃料電池中型SUV，搭載氫燃料電池系統(tǒng)，現(xiàn)款車型加氫5分鐘續(xù)航550km。

　　大廠在車規(guī)級芯片上集中火力

　　英偉達：推出下一代DRIVE Thor中央車載計算機，具有高達2000 TFLOP的高性能算力。

　　展會上，英偉達宣布理想汽車將在下一代車型上使用Thor汽車芯片平臺，長城汽車、小米汽車、極氪三家廠商已采用Orin芯片來做新一代智能駕駛系統(tǒng)，進一步擴大其在中國電動汽車行業(yè)的影響力。

　　AMD：在多個領域和英偉達分庭抗禮的AMD，這次全新推出了Versal AI Edge車規(guī)級自適應SoC，這款芯片是AMD首款7 nm車規(guī)級芯片。

　　引入最新的AI引擎，全面提升包括前視攝像頭、車艙內監(jiān)控、激光雷達、4D雷達、環(huán)繞視圖、自動泊車以及自動駕駛等軟硬件的水平。

　　博世：宣布成為全球首個將信息娛樂和駕駛輔助功能跨域集成在單個芯片系統(tǒng)上的供應商。也就是說，博世可以通過單芯片處理兩個域的各種功能，包括自動泊車、車道檢測、智能個性化導航和語音輔助等功能。

　　恩智浦：率先推出了28nm RFCMOS雷達單芯片系列，全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發(fā)器、多核雷達處理器和MACsec硬件引擎。

　　英特爾：在展會上宣布進軍汽車市場，該公司將發(fā)布一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC)，進入車用芯片市場。

　　其新型汽車芯片將采用最近推出的AI PC技術，以滿足車輛的耐用性和性能要求，并實現(xiàn)[最理想的車載AI功能]。

　　據透露，極氪將成為第一家使用英特爾芯片上AI系統(tǒng)的汽車制造商。

　　Tier 1供應商利用這款新產品，能構建更緊湊、高能效的雷達傳感器，檢測范圍延伸到300m以外。

　　自動駕駛的重點是圍繞感知能力的提升

　　禾賽科技:發(fā)布了512線超高清超遠距激光雷達AT512，這是迄今禾賽綜合性能最強的產品，采用最新的第四代自研芯片，通過引入3D 堆疊、光噪抑制等前沿技術，在體積不變的情況下實現(xiàn)了性能全面升級。

　　AT512可實現(xiàn)300米標準測遠(@10%反射率)，相比AT128提升了50%。最遠測距達到400米，是市場同類遠距激光雷達的2倍。

　　目前，AT系列已經獲得了包括上汽、一汽在內的15家領先主機廠和Tier超50多個車型的前裝量產項目定點。

　　速騰聚創(chuàng):發(fā)布了面向L3+智能駕駛前裝量產的超長距激光雷達M3。

　　M3是M平臺的第一款超長距激光雷達，采用速騰聚創(chuàng)成熟的二維掃描技術與940nm激光收發(fā)方案打造，是全球首款通過940nm激光技術實現(xiàn)300m@10%反射率測距能力的超遠距激光雷達。

　　該雷達功耗較低，無需主動散熱，能夠簡化集成設計，外形尺寸也比較小，相較傳統(tǒng)采用1550nm激光技術的超長距激光雷達，M3的體積縮減50%以上，成本降低約50%，且功耗降低30%以上。

　　法雷奧:與紅外熱像儀生產企業(yè)Teledyne FLIR合作，打造了一款全球最小、靈敏度最高的車規(guī)級夜視儀。

　　紅外熱像儀是在各種駕駛條件下增強對弱勢道路使用者、動物、車輛和道路邊緣檢測能力的關鍵工具。

　　采埃孚:采用攝像頭和超聲波傳感器融合方案，推出了一款全新泊車控制器(ECU)。

　　該泊車控制器使用了360°環(huán)繞攝像頭及超聲波傳感器融合技術并融合了采埃孚規(guī)控算法，采用最高可擴展至16 TOPS算力的系統(tǒng)級芯片(SoC)。

　　全新方案可以實現(xiàn)包括自動泊入、泊出、記憶泊車或停車場代客泊車等豐富的泊車功能。

　　黑芝麻智能：帶來了車規(guī)級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000、智能汽車跨域計算芯片武當系列C1200。

　　華山系列A1000芯片目前已獲得國內多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括領克08、合創(chuàng)V09等。

　　XR以及元宇宙展商令人意外

　　在元宇宙理念的推動及蘋果公司發(fā)布XR產品的影響下，據統(tǒng)計，本次XR與元宇宙參展商數(shù)量總計超過400家。

　　創(chuàng)維XR：將推出三款具有創(chuàng)新性的產品：全球第二款、我國首款采用Micro-OLED屏，單眼分辨率為4K的PANCAKE2 MR產品;

　　基于雙目RGBVST(彩色透視)的生產力工具PANCAKE1，通過MR行業(yè)應用，釋放全新商業(yè)價值;高清大屏，口袋影院AR A1。

　　REAL：全球首發(fā)XREAL Air2 Ultra，該產品搭載具有計算機視覺功能的雙3D環(huán)境傳感器，實現(xiàn)六自由度(6DoF)功能。

　　Air2 Ultra旨在提供一款相較于Apple Vision Pro和Meta Quest3定價更為友好的空間計算平臺，為空間計算開發(fā)者社區(qū)注入新的活力。

　　雷鳥創(chuàng)新：將展出雷鳥X2 Lite、X2、Air2及Air Plus等多款產品，展示我國AR企業(yè)的創(chuàng)新能力。

　　X2 Lite搭載業(yè)內領先的雙目全彩MicroLED+光波導方案，支持全場景高透光、高亮度的全彩顯示。

　　此外，X2 Lite還配備高通驍龍AR1平臺，該芯片集成高通第三代NPU，提供強大的AI處理能力，為大模型應用提供了重要的運算基礎。

　　結尾：

　　與2023年CES展會上電動汽車[喧賓奪主]的態(tài)勢不同，AI技術與車載芯片成為本屆CES的主要看點，從主打產品的競爭模式轉向了更貼近實際落地的前沿技術角力。

　　在這屆CES展會上，大多數(shù)汽車相關企業(yè)秀肌肉的重點，已經從原來秀概念車轉向了各自在智能座艙、智能駕駛、人工智能以及AR/VR等具體領域的最新成果。

　　部分資料參考：雷科技：《CES 2024超前瞻：AI站C位，消費電子復蘇在即》，汽車商業(yè)評論：《2024 CES，繁花散落之后》，鈦度車庫：《2024 CES：AI與芯片接棒，車企集體轉向[務實]技術》，中國電子報：《CES2024深度解讀：AI終將改變一切》，科技云報到：《CES 2024：芯片廠商集體奔向AI，汽車芯片成為新賽道》