全新體驗(yàn) 信維推出服務(wù)器新品搭載英特爾Purley平臺

　　隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)在各行業(yè)各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對高性能、智能化的計(jì)算平臺提出了更高的要求，隨著英特爾Purley新平臺發(fā)布，信維股份同步推出基于Purley新平臺的一系列服務(wù)器產(chǎn)品，為用戶提供革命性的創(chuàng)新。

　　Purley平臺為14nm Skylake新平臺，是Intel自Nehalem以來10年間幅度最大的平臺升級，擁有最高28核心、AVX-512新指令集、6通道內(nèi)存、1.5倍的內(nèi)存帶寬、4倍的內(nèi)存容量、500倍的閃存性能、100G Omni-Path互連通道、整合FPGA、整合萬兆以太網(wǎng)、整合QuickAssist加密與壓縮引擎。在傳統(tǒng)領(lǐng)域中，Purley具有更強(qiáng)的性能、更好的能效比、更高的性價比，與此同時，Purley整合了FPGA，更適用于并行計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等新興領(lǐng)域。信維研發(fā)的Purley新平臺服務(wù)器具有外觀時尚、高性能、高集成、更多I/O、易用性更高等特點(diǎn)。2U機(jī)架式雙路服務(wù)器擁有26個2.5寸盤位，如下圖：

　　信維基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的2U 26盤位服務(wù)器

　　英特爾Purley平臺在CPU和內(nèi)存的區(qū)間內(nèi)采用無任何阻擋的順風(fēng)設(shè)計(jì)，以保證在裝置高性能、高功率CPU的情況下保證散熱的通暢問題。

　　在機(jī)器內(nèi)部整體的設(shè)計(jì)相當(dāng)?shù)姆置骱驼麧�，�?U的有效的空間里面利用的淋漓盡致，幾乎說是沒有一處多余的空間。這個是傳統(tǒng)的DIY以及白牌商家的產(chǎn)品無法比擬的。

　　從機(jī)器的內(nèi)部架構(gòu)圖和IO設(shè)計(jì)的里面我們可以看到機(jī)器的超強(qiáng)性能：

　　1.支持兩顆英特爾®至強(qiáng)®Skylake處理器;

　　2.支持高達(dá)24根Memory插槽;

　　3.多達(dá)8個PCIE-8X的擴(kuò)展插槽，以及機(jī)身自帶有的Inernal SAS Card槽位，意味著如果加載SAS Raid卡可以不占用PCI的槽位;

　　4.磁盤容量方面除了機(jī)身正面支持24個熱插拔2.5寸的盤位以外在機(jī)身的尾部的POWER上面還支持2個2.5寸的盤位，以及在PCI插槽板下面有2個M.2規(guī)格的硬盤接口(可用作系統(tǒng)盤)，這樣可以騰出更多的磁盤位置;

　　5.設(shè)置有6個可免螺絲拆卸的智能溫控風(fēng)扇，免螺絲的設(shè)計(jì)更是有效提高更換壞件的時間;

　　6.POWER部分支持冗余的CRPS電源可選功率有(800W or 1200W CRPS);

　　7.網(wǎng)絡(luò)部分支持OCP MEZZ Card 接口，可供選用的網(wǎng)卡類型如下圖：

　　應(yīng)用才是王道

　　Intel purley平臺的發(fā)布時機(jī)正處于大數(shù)據(jù)和云計(jì)算膨脹發(fā)展的時期，就是為了解決當(dāng)前對CPU高性能的發(fā)展需求。而信維緊跟Intel的步伐推出的服務(wù)器平臺結(jié)合CPU更能為大數(shù)據(jù)和云計(jì)算以及虛擬化，超融合的等應(yīng)用構(gòu)建一個穩(wěn)定的基礎(chǔ)平臺。信維全新服務(wù)器產(chǎn)品，讓云端硬件設(shè)備的選型、交付、使用、管理、運(yùn)維、定制變得更加簡單，助力數(shù)據(jù)中心快速走向融合化、自動化、虛擬化、小型化。

　　從2005年開始做服務(wù)器至今，信維股份已經(jīng)走過了12個年頭，在不斷的產(chǎn)品迭代中升級的信維，從產(chǎn)品應(yīng)用和場景審視用戶的需求，這才是信維新一代服務(wù)器的立身之本。未來，信維還將繼續(xù)提升產(chǎn)品性能，為客戶提供有針對性、差異化、個性化、專業(yè)化的定制產(chǎn)品和服務(wù)。