速通半導體完成超1.5億人民幣A+輪融資

　　12月21日消息，蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通半導體”)宣布完成超過1.5億人民幣的A+輪融資，由君海創(chuàng)芯領投，元禾控股等基金跟投，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金和耀途資本繼續(xù)追加投資。本輪融資完成后, 速通半導體將擴大產(chǎn)品線布局，招募世界一流的研發(fā)團隊，加速設計和推出性能領先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片，以滿足消費電子市場對于新一代Wi-Fi技術的強勁需求。

　　速通半導體是一家總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)的無線芯片設計公司，成立于2018年7月，目前在上海、韓國首爾和美國硅谷都設有研發(fā)，核心團隊已在全球范圍內(nèi)成功開發(fā)和量產(chǎn)了數(shù)十款Wi-Fi 、藍牙、蜂窩4G/LTE的無線SoC芯片。作為新一代信息技術的高科技企業(yè)，公司及研發(fā)人員已獲得2020江蘇省雙創(chuàng)人才企業(yè)、2020姑蘇領軍人才企業(yè)、2019蘇州工業(yè)園區(qū)領軍人才企業(yè)、2019金雞湖工匠領軍企業(yè)等榮譽。該團隊有參與Wi-Fi 6標準化的豐富經(jīng)驗，并一直持續(xù)跟進未來應用于Wi-Fi 7的技術。