手機廠商未來發(fā)展趨勢：向生態(tài)綜合體邁進

　　最近有很多關(guān)于手機企業(yè)未來發(fā)展和變化的討論，我們覺得很多人討論的依然是手機本身，但未來手機企業(yè)發(fā)展一定不會再是手機自己單一而戰(zhàn)，而是多生態(tài)終端的組合。

　　手機越來越像平板，而平板卻越來越像手機。更多的人把目光放在了單一的手機終端上，這無可厚非，但在我們看來，芯片、快充、屏下攝影、折疊屏這些都在未來都不會成為問題，更多的問題是手機企業(yè)如何沖破單一競爭格局。

　　芯片方面

　　SoC芯片是手機的心臟，也是手機的核心。它在功能上與PC的CPU基本無異，只是手機SoC的體積更小，而承擔的性能任務(wù)更多，因此這也成為了各個手機廠商的必爭之地。

　　在SoC芯片上，目前國產(chǎn)廠商只有華為擁有設(shè)計能力，小米OV暫時還在攻堅。這其中，小米澎湃S1曾短暫露面后便銷聲匿跡，雖然在性能上做的很一般，但總算邁出了一步，OV到現(xiàn)在為止還沒有看到芯片成形的任何動作。

　　在SoC芯片上，更多的企業(yè)選擇高通或MTK芯片，這主要因為它們的芯片已經(jīng)足夠成熟，MTK雖然之前掉過隊，但其已在奮力追趕，最近發(fā)布的諸如天璣1000+等芯片比以前有了明顯進步，所以用他們的芯片會是更多手機企業(yè)的選擇。(基本占到80%，剩下20%則是用自己的芯片)

　　我們可以看得，之前華為在SoC芯片上的選擇是5：5，但由于美國單方面的制裁，導致臺積電無法在為華為代工芯片，并且華為也暫時無法使用高通和MTK提供的5G芯片。

　　當前，榮耀已經(jīng)獨立，因此榮耀未來會更多使用高通和MTK的SoC芯片替代華為麒麟SoC，這是無奈之舉。榮耀能否再次使用華為麒麟芯片，需要看未來美國方面許可。

　　眾所周知，研發(fā)手機SoC芯片是一件耗資非常大的事情，而且見效成果非常慢，我們看華為麒麟的案例便知，差不多將近十年才將麒麟SoC作出成效，而米OV才剛開始自己研發(fā)，未來需要面臨華為所走過的所有坑，但資金將會是他們的一大問題。

　　當前，小米和OPPO在SoC上也更傾向于收購現(xiàn)有芯片設(shè)計企業(yè)共同開發(fā)，而vivo則傾向于與三星合作共同開發(fā)。

　　另外，在IoT芯片方面，華為和小米都有自己的設(shè)計標準、研發(fā)體系以及量產(chǎn)產(chǎn)品，他們在未來會將此作為研發(fā)重點。因此，我們覺得未來手機企業(yè)應該把芯片研發(fā)重心向IoT終端傾斜、向全生態(tài)終端傾斜，這應該是大家更多關(guān)注的方向。

　　快充方面

　　在快充方面，目前走得比較靠前的企業(yè)是OPPO和vivo，小米和華為在前期稍顯落后，但在現(xiàn)在已經(jīng)追趕上來。小米已經(jīng)發(fā)布并上市了120W快充充電器，OPPO雖然已經(jīng)發(fā)布但并未上市。華為目前沒有百瓦級別的充電器，主要為45W充電器。

　　當前，整個國產(chǎn)手機市場的充電器基本基于高通快充協(xié)議，或自家的快充協(xié)議，可以說，在快充上大家已經(jīng)基本形成了自己的行業(yè)標準和共識，并且制造成本在不斷降低。

　　就目前而言，充電器的功率基本在45W-65W之間，100W以上的快充還需要時間，這更多地取決于生產(chǎn)成本問題。

　　因此我們認為，100W以上充電器的制造成本仍很大，不會那么快普及于中低端機上，前期只會用于部分高端機。待未來兩年普及100W以上充電器后制造成本才能回落，以及更多應用于中端手機之上。

　　屏幕方面

　　手機屏幕的生態(tài)和特質(zhì)在不斷發(fā)生變化，從十年前的LCD液晶顯示屏發(fā)展到如今的OLED有機發(fā)光柔性屏，屏幕制造業(yè)經(jīng)歷了大變遷，這同時也為手機企業(yè)在屏幕方面的應用創(chuàng)造了有利條件。

　　在屏幕形態(tài)上，目前我們能夠看到越來越多的企業(yè)在嘗試折疊屏等創(chuàng)新屏幕解決方案，當前已經(jīng)能夠上市量產(chǎn)的廠商主要有華為和三星。

　　但現(xiàn)在的折疊屏也在處于試驗階段，每家廠商也會根據(jù)消費者的不同反饋進行迭代更新。目前，能搭載折疊屏的手機價格一定不低于五位數(shù)，并是高端用戶的主要選擇，想平民化至少還要等三至五年時間。

　　在屏下攝像方面，這得益于OLED屏的迅速普及，但目前為止仍處于實驗室階段。我們能夠見到屏下指紋應用解決方案的廠商現(xiàn)在只有小米和OPPO，其它廠商我們還沒有看到。

　　不過該應用的趨勢總體來說并不會很快，大概在兩到三年時間，它需要和屏幕生產(chǎn)商的共同協(xié)作，以及未來如何解決硬件成本問題。

　　協(xié)同發(fā)展是未來趨勢

　　在手機本身技術(shù)不斷迭代的同時，我們認為，手機單一的發(fā)展路徑已經(jīng)到達天花板，現(xiàn)在我們更多地看到的是手機的微創(chuàng)新，即在屏幕像素提升、拍照像素提升、外觀方面提升上做功夫，并未真正將手機帶入新的高度。

　　在前文中我們也提及，手機越來越像平板，而平板卻越來越像手機。因此，在未來，手機和平板生態(tài)的相互交叉一定是未來趨勢，并且PC不會被淘汰。這個產(chǎn)品形態(tài)，在此前錘子科技的發(fā)布會中的TNT中我們有所看到，它的生態(tài)是手機+平板的結(jié)合體，不過現(xiàn)在也有這種形態(tài)的產(chǎn)品了，比如華為連接屏幕就是一臺平板電腦。

　　除此之外，“辦公”和“家庭”是未來的兩大終端入口，也必定是手機廠商未來多生態(tài)終端協(xié)同的兩大發(fā)力點。手機不能再是單一的手機了，它必須需要整個生態(tài)的協(xié)同。因此，在未來更多手機企業(yè)會開發(fā)基于自己的生態(tài)協(xié)議。

　　目前，小米已開始布局，打造自己的IoT生態(tài)芯片和協(xié)議，其在C端下的占比較多，能夠聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備基本是自家的芯片和協(xié)議。華為則是在B端下的占比較多，主要服務(wù)于商業(yè)客戶，但C端目前也在進一步推進。OV剛剛起步，目前沒有聽到他們在IoT布局上的更多消息。

　　2021年乃至未來，會是IoT設(shè)備研發(fā)增長的開始，也是更加生態(tài)協(xié)同的元年。