后摩智能完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪融資

　　3月4日消息，近日，基于先進(jìn)存算一體技術(shù)的新型智能計(jì)算芯片企業(yè)“后摩智能”宣布完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪融資。本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。

　　后摩智能成立于2020年底，專注于原創(chuàng)新型智能計(jì)算芯片及軟硬件一體化平臺(tái)的打造。針對(duì)現(xiàn)有計(jì)算芯片架構(gòu)中計(jì)算和存儲(chǔ)分離，導(dǎo)致芯片遇到“存儲(chǔ)墻”和性能瓶頸的難題，后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于泛機(jī)器人/無(wú)人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓(xùn)練。