4月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,新冠疫情期間,越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí),導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示,2021年,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長6%,達(dá)到587億美元。
SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為553億美元,較2019年增長5%,超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。
其中,晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元,同比增長6.5%和2.3%。
SEMI的數(shù)據(jù)還顯示,去年,韓國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為92.3億美元,但2022年這一數(shù)字將增長到105.3億美元。(小狐貍)
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