SEMI：去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額超過700億美元 同比增長近20%

　　4月14日消息，據(jù)英文媒體報道，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，在去年超過700億美元，創(chuàng)下新高。

　　英文媒體是援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù)，報道全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在去年創(chuàng)下新高的。

　　從英文媒體的報道來看，去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。

　　具體到領(lǐng)域而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長明顯，同比增長率達(dá)到了34%;測試設(shè)備的銷售額同比增長20%。

　　芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額，有望再創(chuàng)新高。