日前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。
作為一款面向高端市場(chǎng)的產(chǎn)品,天璣900基于 6nm工藝打造,采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),包括2個(gè)主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。
天璣900搭載硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎,支持1.08億像素?cái)z像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級(jí)存儲(chǔ)規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。
天璣900的發(fā)布,讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進(jìn)一步拓展升級(jí),截至目前,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列,覆蓋整條移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈。
得益于5G市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)和優(yōu)秀的產(chǎn)品力,天璣系列5G芯片全球出貨量已超過(guò)4500萬(wàn)套。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的2020年第三季度報(bào)告,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額高達(dá)31%。
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