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    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900

    2021年05月17日 16:15:30   來源：中文科技資訊

    　　日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。

    　　作為一款面向高端市場的產(chǎn)品，天璣900基于 6nm工藝打造，采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

    　　天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

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    　　天璣900的發(fā)布，讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進一步拓展升級，截至目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動通信產(chǎn)業(yè)鏈。

    　　得益于5G市場的爆發(fā)性增長和優(yōu)秀的產(chǎn)品力，天璣系列5G芯片全球出貨量已超過4500萬套。根據(jù)調(diào)研機構Counterpoint的2020年第三季度報告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商，市場份額高達31%。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構成投資建議，請謹慎對待。投資者據(jù)此操作，風險自擔。

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