Mac mini或重新設(shè)計(jì) 全新M系芯片立大功

　　前不久，Apple全新推出的“重置版”iMac輕裝上陣，搭載M1芯片的新一代iMac終于迎來了從內(nèi)到外的船新設(shè)計(jì)，除了蘋果強(qiáng)大的工業(yè)設(shè)計(jì)能力外，能讓一款一體機(jī)看上去就像是一臺(tái)顯示器，甚至比主流顯示器還更纖薄，當(dāng)然還要?dú)w功于那枚“超神”的芯片——M1。

　　去年近年底，蘋果推出了一系列搭載M1芯片的首批產(chǎn)品，包括MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini，強(qiáng)大的性能甚至在某些方面直接碾壓隔壁的i9處理器，尤其是在能(功)耗方面，不僅續(xù)航碾壓式的提升，在高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，甚至幾乎聽不到風(fēng)扇再轉(zhuǎn)。

　　值得注意的是，首批搭載M1芯片的三款產(chǎn)品并沒有在外觀設(shè)計(jì)上做文章，而是拿來intel的版本直接替換成M1，外觀依舊是老樣子。而到了上個(gè)月，蘋果終于推出了全新設(shè)計(jì)的iMac，喪心病狂的纖薄設(shè)計(jì)在我看來完全就是基于M1芯片而打造的產(chǎn)物。

　　那么有意思的來了，Apple曾表示將用兩年的時(shí)間全面轉(zhuǎn)戰(zhàn)ARM架構(gòu)，那么還未采用M1新品的產(chǎn)品，比如16英寸的MacBook Pro、Mac Pro等產(chǎn)品，如果基于M1芯片從新設(shè)計(jì)的話會(huì)是什么樣子呢?

　　目前，就有爆料者給出了下一代Mac mini的全新設(shè)計(jì)，我們不放參考一下。根據(jù)知名蘋果爆料者Jon Prosser的消息，蘋果新Mac mini機(jī)身采用與iPhone手機(jī)類似的三明治設(shè)計(jì)，頂部改為玻璃蓋板，體積也得到了進(jìn)一步縮減，就像一個(gè)移動(dòng)電源的大小。

　　新款Mac mini搭載的M2芯片，將采用臺(tái)積電第二代5nm工藝，配備與24英寸iMac相同的磁性電源接口。背部配有 MagSafe 磁吸式電源線口、4 個(gè)雷電口、2 個(gè) USB 口、1 個(gè)網(wǎng)線口、1 個(gè) HDMI 接口。據(jù)悉，蘋果會(huì)在新款的高配Mac mini上配備自研M2(或M1x)芯片。

　　總的來看，未來搭載M系列芯片的產(chǎn)品可以在厚度上大作文章，鑒于目前M1芯片的低能耗表現(xiàn)，Apple接下來的產(chǎn)品或許可以參考iMac的表現(xiàn)，畢竟低能耗就代表著不用在內(nèi)部預(yù)留更多空間來考慮散熱問題。所以接下來等等看WWDC21上會(huì)不會(huì)有驚喜吧。